作者荐语
作者简介:
Ian B. Darney,于格拉斯哥大学获电气工程学士学位。1960—1978年,在布里斯托飞机公司担任装备设计师;1978—1988年,在英国航空航天公司担任装备设计师;1988—1994年,在空中客车公司担任高级电气工程师;1996—2008年,在J.S.Chinn工程公司担任EMC顾问;2008年至今,自建实验室,开展EMI耦合实验。他长期致力于导弹设备电路设计、电磁兼容设计、电路建模、地基设备、深潜器、飞船等领域的设计和研究工作。他根据电磁兼容设计经验和建模方法,结合多年从事工程设计的丰富经验,撰写了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一书。译者简介:
李迎松,工学博士,哈尔滨工程大学教授、博士生导师,中国电子学会高级会员,IEEE高级会员。先后获得高知工科大学和哈尔滨工程大学双博士学位,2016—2017年赴加州大学戴维斯分校访学,2017年赴高知工科大学访学,2018年赴英国约克大学访学。入选2015年哈尔滨工程大学青年骨干教师支持计划,黑龙江省“龙江科技英才”特别支持计划。担任高知工科大学、远东联邦大学和圣彼得堡彼得大帝理工大学客座教授;担任AEU-International Journal of Electronics and Communications(SCI源)领域编辑、IEEE Access(SCI源)副主编、ACES Journal (SCI源)副主编;担任ICEICT 2019、 ACES-China 2019、 iWEM 2019技术程序委员会共同主席。发表SCI检索论文140余篇,授权发明专利11项,获优秀论文奖4项,谷歌学术引用2600余次,主持国家重点研发计划、十三五海装预研等课题20余项。担任黑龙江省科技奖励评审专家,科技部专家库专家,教育部学位论文通讯评议专家等。
姜弢,工学博士,哈尔滨工程大学教授、博士生导师。2003年在哈尔滨工业大学通信技术研究所进修,2004年在新加坡国立大学雷达信号处理实验室进修。2013年所讲授课程入选教育部来华留学英语授课品牌课程,曾获得省部级科技二等奖两项,曾主持或参与电磁兼容与防护专业领域项目二十余项,已发表SCI/EI检索科技论文百余篇。