目 录
半导体芯片封装测试篇
第1章 芯片互联工艺仪器设备2
1.1 多功能键合机操作规程2
1.1.1 仪器的基本原理2
1.1.2 仪器的基本结构2
1.1.3 仪器的操作规程2
1.1.4 仪器使用注意事项8
1.2 超声波铝丝焊线机操作规程9
1.2.1 仪器的基本原理9
1.2.2 仪器的基本结构9
1.2.3 仪器的操作规程10
1.2.4 仪器使用注意事项13
1.3 LED共晶机操作规程14
1.3.1 仪器的基本原理14
1.3.2 仪器的基本结构14
1.3.3 仪器的操作规程14
1.3.4 仪器维护、保养与注意事项16
1.4 倒装焊机操作规程16
1.4.1 仪器的基本原理16
1.4.2 仪器的基本结构16
1.4.3 仪器的操作规程17
1.4.4 仪器维护、保养与注意事项22
第2章 芯片密封工艺仪器设备23
2.1 平行缝焊机操作规程23
2.1.1 设备的基本原理23
2.1.2 设备的基本结构23
2.1.3 仪器的操作规程25
2.1.4 仪器使用注意事项31
2.2 激光焊接机操作规程32
2.2.1 仪器的基本原理32
2.2.2 仪器的基本结构32
2.2.3 仪器的操作规程33
2.2.4 仪器维护、保养与注意事项34
第3章 封装性能评价仪器设备35
3.1 接合强度测试仪操作规程35
3.1.1 仪器的基本原理35
3.1.2 仪器的基本结构35
3.1.3 仪器的操作规程36
3.1.4 仪器使用注意事项38
3.2 台式扫描电镜操作规程39
3.2.1 仪器的基本原理39
3.2.2 仪器的基本结构39
3.2.3 仪器的操作规程40
3.2.4 仪器维护、保养与注意事项44
3.3 可焊性测试仪操作规程45
3.3.1 仪器的基本原理45
3.3.2 仪器的基本结构45
3.3.3 仪器的操作规程47
3.3.4 仪器维护、保养与注意事项53
3.4 电子薄膜应力分布测试仪操作规程54
3.4.1 仪器的基本原理54
3.4.2 仪器的基本结构54
3.4.3 仪器的操作规程56
3.4.4 仪器使用注意事项57
电子器件组装返修篇
第4章 印刷线路板制备工艺仪器设备60
4.1 线路板刻制机操作规程60
4.1.1 仪器的基本原理60
4.1.2 仪器的基本结构60
4.1.3 仪器的操作规程61
4.1.4 仪器维护、保养与注意事项67
4.2 曝光机操作规程67
4.2.1 仪器的基本原理67
4.2.2 仪器的基本结构68
4.2.3 仪器的操作规程68
4.2.4 仪器使用注意事项69
4.3 立式喷淋洗网机操作规程69
4.3.1 仪器的基本原理69
4.3.2 仪器的基本结构70
4.3.3 仪器的操作规程70
4.3.4 仪器使用注意事项70
4.4 金属孔化箱操作规程71
4.4.1 仪器的基本原理71
4.4.2 仪器的基本结构71
4.4.3 仪器的操作规程71
4.4.4 仪器使用注意事项72
4.5 热转印机操作规程72
4.5.1 仪器的基本原理72
4.5.2 仪器的基本结构72
4.5.3 仪器的操作规程73
4.5.4 仪器使用注意事项74
4.6 高速台钻操作规程74
4.6.1 仪器的基本原理74
4.6.2 仪器的基本结构75
4.6.3 仪器的操作规程75
4.6.4 仪器使用注意事项75
4.7 电路板快速腐蚀机操作规程76
4.7.1 仪器的基本原理76
4.7.2 仪器的基本结构76
4.7.3 仪器的操作规程77
4.7.4 仪器使用注意事项77
第5章 表面组装与返修工艺仪器设备78
5.1 高精密锡膏印刷机操作规程78
5.1.1 仪器的基本原理78
5.1.2 仪器的基本结构78
5.1.3 仪器的操作规程79
5.1.4 仪器使用注意事项80
5.2 全自动贴片机操作规程81
5.2.1 仪器的基本原理81
5.2.2 仪器的基本结构81
5.2.3 仪器的操作规程81
5.2.4 仪器维护、保养与注意事项90
5.3 回流焊炉操作规程91
5.3.1 仪器的基本原理91
5.3.2 仪器的基本结构91
5.3.3 仪器的操作规程92
5.3.4 仪器维护、保养与注意事项94
5.4 BGA返修机操作规程94
5.4.1 仪器的基本原理94
5.4.2 仪器的基本结构94
5.4.3 仪器的操作规程96
5.4.4 仪器维护、保养与注意事项103
