前    言

    半导体产业链自上而下分为集成电路设计、芯片制造和电子封装测试三部分。随着集成电路芯片大规模生产技术的进步以及信息化的发展，芯片制造的成本越来越低，从而使集成电路芯片的封装成本所占产品总成本的比例越来越高。因此，电子封装测试作为半导体产业的三大支柱之一，正在与集成电路设计、芯片制造共同推动着电子信息化的高速发展以及半导体产业的迅速革新，而电子封装技术的日新月异依赖于先进的半导体封装工艺设备的发展。

    为了使读者对电子封装工艺设备有清晰的认识，能够了解电子封装工艺过程所需要的设备、设备的基本构造、设备的操作过程以及注意事项等，本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。

    半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用的设备。

    电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。

    本书可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。

    参与本书编写的人员为从事电子封装教学以及实验一线的科研人员，在本书编写过程中，感谢宁波尚进自动化科技有限公司提供了多功能键合机的设备资料、深圳市三合发光电设备有限公司提供了超声波铝丝焊线机设备材料、中国电子科技集团公司提供了LED共晶机设备资料、芬泰电子（上海）有限公司提供了倒装焊机设备资料、青岛电子研究所有限责任公司提供了平行缝焊机设备资料、武汉凌云光电科技有限责任公司提供了激光焊接机设备资料、上海喜隆电子有限公司提供了可焊性测试仪以及接合强度测试仪设备资料、复纳科学仪器（上海）有限公司提供了台式扫描电镜设备资料、北京光电技术研究所提供了电子薄膜应力分布测试仪设备资料、无锡华文默克仪器有限公司及北京华控通力科技有限公司提供了印刷线路板制备工艺仪器设备资料、北京科亚迪电子科技有限公司提供了表面组装工艺仪器设备资料、深圳市效时实业有限公司提供了BGA返修机设备资料等。感谢校领导、院领导的大力支持，感谢副主编王扬卫、石素君以及参与本书校对的温博、宋仁豪。

    由于编者水平有限，在编写过程中难免存在专业深度、广度以及理论上的阐述欠缺等问题，恳请读者、专家批评指正。

                                         李  红        

                                         2021年3月于北京理工大学