《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

前 言 亲爱的读者朋友，您好！ 非常幸运与您一起踏入半导体征程与AI智造新世界！无论您是半导体集成电路产业或工业软件行业的从业人员，还是政策的谏言者或制定者，或是企业高管与专业人士，以及正加入到这一产业的投资者，希望本书可以帮助您一窥产业全貌，做出正确的决策。事实上，从2022年开始，无论是政府、投资机构，还是从业者，对新一代信息技术如何赋能半导体集成电路的发展都给予了高度关注和厚望。 从全球大国的科技与贸易博弈来看，美国近年一系列新的半导体产业发展政策相继出台，正试图把美国拉回先进制造大国的行列。数字化时代先进制造的代表就是芯片，而美国发展这一产业的大量投资源头便是中国，因为在过去的五年（2017—2022年），我国已成为世界最大的芯片消费国，为美国贡献了巨额的利润。制造与消费本是一对完美的上下游组合，但美国为了霸占科技鳌头并把持最为丰厚的产业利润，与其盟国在芯片领域持续打压中国，以遏制中国在科技领域不可逆转的崛起。芯片产业自主可控的战略意义不言而喻，国务院2020年发布的相关数据显示，我国芯片自给率在2025年要达到70%，而2019年的自给率仅约30%。近年我国芯片自给率不断提升的成果，从海关总署的数据中可见一斑:2022年的前7个月，我国进口芯片数量为3246.7亿个，同比下降11.8%，相当于减少了434亿个。 从发展历史来看，半导体集成电路产业最初是在20世纪60年代由军工需求带动而迅猛发展。根据IC Insights的统计，在近30年的时间里，半导体产业一直推动着全球GDP的增长。全球资本与产业智慧凝结于人类科技皇冠—“芯片”，它也成为全球...