本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺，以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章为集成电路芯片封装，从电子制造的定义与主要内容出发，说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用，以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程，其中第2章为集成电路芯片零级封装，第3章为集成电路芯片一级电子封装，这两个章节均是按照从传统到先进的顺序，从材料基础、实现工艺、应用场景等多个方面，详细介绍该封装层级下的多种封装技术形式。第4章为集成电路芯片先进封装工艺，介绍了芯片级封装、晶圆级封装等多种先进封装工艺。第5章为Chiplet异构集成芯片技术，介绍了作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之一的Chiplet技术，详细阐明了该技术在这些封装方法中起到的关键基础性作用。第6章为集成电路芯片气密性封装工艺，从各类气密性包封材料的性质出发，介绍了这些包封材料在各类封装中起到的具体作用与特性。第7章为集成电路芯片组装工艺，介绍了两类电子组装方法，即通孔组装技术与表面贴装技术，同时，本章还对组装过程中广泛使用的波峰焊与回流焊进行了简要介绍。第8章为集成电路芯片封装材料，整理并总结了前述封装技术中所需的材料及其性质。第9章为集成电路芯片封装可靠性，介绍了封装器件的可靠性测试与失效分析方法。本书可作为各高校电子信息类专业的授课教材，也可作为封装产业内就业人员的普及性读本、培训材料与参考资料。