目录

第1章基材介绍

1.1引言

1.2等级与标准

1.2.1NEMA工业层压热固化产品

1.2.2IPC4101“刚性及多层印制板基材规范”

1.2.3IPC4103“高速/高频应用的基材规范”

1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互连和微孔材料规范”

1.3基材的性能指标

1.3.1玻璃化转变温度Tg

1.3.2热分解温度(Td)

1.4FR4的种类

1.4.1FR4的多样性

1.4.2FR4的寿命

1.4.3FR4的UL等级： FR4.0和FR4.1

1.5层压板鉴别

1.6粘结片鉴别

1.7层压板和粘结片的制造工艺

1.7.1传统的制造工艺

1.7.2粘结片的制造

1.7.3层压板的制造

1.7.4直流或连续金属箔制造工艺

1.7.5连续制造工艺

1.8参考文献

第2章基材的成分

2.1引言

2.1.1环氧树脂体系

2.1.2环氧树脂

2.1.3双官能团环氧树脂

2.1.4四官能团和多官能团环氧树脂

2.2其他树脂体系

2.2.1环氧树脂混合物

2.2.2双马来酰胺三嗪(BT)/环氧树脂

2.2.3氰酸酯

2.2.4聚酰亚胺

2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龙)

2.2.6聚苯醚(PPE)

2.2.7无卤树脂体系

2.3立法问题

2.3.1化学阻燃剂

2.3.2无卤体系

2.3.3其他类型的树脂及配方

2.4添加剂

2.4.1固化剂和固化促进剂

2.4.2紫外线抑制剂/荧光辅助剂

2.4.3无机填料

2.5增强材料

2.5.1编织玻璃纤维

2.5.2纱线命名

2.5.3玻璃纤维布

2.5.4其他增强材料

2.6导体材料

2.6.1电解铜箔

2.6.2光面处理铜箔或反向处理铜箔

2.6.3压延退火铜箔

2.6.4铜箔纯度和电阻率

2.6.5其他类型铜箔

2.7参考文献

第3章基材的性能

3.1引言

3.2热性能、物理性能及机械性能

3.2.1热机械分析Tg和CTE 

3.2.2CTE值

3.2.3测量Tg的其他方法

3.2.4分解温度

3.2.5分层时间

3.2.6耐电弧性

3.2.7铜箔剥离强度

3.2.8吸水和吸湿

3.2.9阻燃性

3.3电气性能

3.3.1介电常数或电容率

3.3.2损耗因子或损耗角正切(tan δ)

3.3.3绝缘电阻

3.3.4体积电阻率

3.3.5表面电阻

3.3.6电气强度

3.3.7介质击穿

3.4其他测试方法

3.5参考文献

第4章PCB的基材性能问题

4.1引言

4.2提高线路密度的方法

4.3铜箔

4.3.1HTE铜箔

4.3.2低粗糙度铜箔和反向处理铜箔

4.3.3薄铜箔

4.3.4高性能树脂体系用铜箔

4.3.5铜箔粗糙度和信号衰减

4.4层压板的配本结构

4.4.1单张料和多张料结构

4.4.2树脂含量

4.4.3层压板的平整度和弯曲强度

4.5粘结片的选择和厚度

4.6尺寸稳定性

4.6.1尺寸稳定性的测试方法

4.6.2提高尺寸稳定性

4.7高密度互连/微孔材料

4.8导电阳极丝的形成

4.8.1CAF测试

4.9电气性能

4.9.1介电常数和损耗因子的重要性

4.9.2高速数字信号基础

4.9.3针对电气性能选择基材

4.9.4无铅兼容FR4材料的电气性能

4.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能

4.11树脂和玻璃微Dk效应

4.12参考文献

第5章无铅组装对基材的影响

5.1引言

5.2RoHS基础知识

5.3基材的兼容性问题

5.3.1无铅组装的缺陷问题

5.3.2无铅组装及长期可靠性问题

5.4无铅组装对基材成分的影响

5.5关键基材性能

5.5.1对玻璃化转变温度的关注

5.5.2分解温度的重要性

5.5.3吸水率

5.5.4分层时间

5.5.5无铅组装对其他性能的影响

5.6对PCB可靠性和材料选择的影响

5.6.1材料类型和性能与组装可靠性的例子

5.6.2材料类型/性能与长期可靠性例子

5.6.3理解对电气性能的潜在影响

5.7总结

5.8参考文献

第6章基材选择

6.1引言

6.2选择材料的热可靠性

6.2.1PCB制造与组装的注意事项

6.3选择热可靠性的基材

6.3.1测试工具和测试方法概述

6.3.2IPC规格表

6.3.3总结

6.4电气性能材料选择

6.4.1基材成分对电气性能的影响

6.4.2PCB制造对基材的影响

6.4.3电气性能基材分类

6.4.4总结

6.5CAF应力

6.5.1选择材料时的一般注意事项

6.5.2CAF试验工具、测试结果和失效分析实例

6.5.3对CAF的总结

6.6参考文献

第7章层压板认证和测试

7.1引言

7.1.1RoHS及无铅焊接要求的影响

7.1.2材料评估过程

7.2行业标准

7.2.1IPCTM650

7.2.2IPC规格表

7.2.3美国材料与试验学会

7.2.4美国国家电气制造业协会

7.2.5NEMA等级

7.3层压板测试方案

7.3.1数据比较

7.3.2双重测试方案

7.4基础性测试

7.4.1表观

7.4.2铜箔剥离强度

7.4.3焊接热冲击试验

7.4.4玻璃化转变温度

7.4.5热分解温度

7.5完整的材料测试

7.5.1机械测试

7.5.2热机械性能测试

7.5.3电气性能

7.5.4其他层压板性能

7.5.5额外测试

7.5.6粘结片测试

7.6鉴定测试计划

7.7可制造性

第8章设计、制造和组装的规划

8.1引言

8.1.1设计规划和成本预测

8.1.2设计规划和生产规划

8.2一般注意事项

8.2.1规划的概念

8.2.2可生产性

8.3新产品设计

8.3.1扩展设计过程

8.3.2产品定义

8.4规格： 获得系统描述

8.4.1预测指标和可生产性规划

8.4.2非指标

8.4.3品质因数指标

8.4.4品质因数线性方程

8.5布局权衡规划

8.5.1平衡密度方程

8.5.2布线需求

8.5.3布线容量

8.5.4布局效率

8.5.5选择设计规则

8.5.6布线需求计算的典型例子

8.6PCB制造权衡规划

8.6.1制造复杂性矩阵

8.6.2预测可生产性

8.6.3完整的电路板复杂性矩阵例子

8.7组装规划权衡

8.7.1组装复杂性矩阵

8.7.2组装复杂性矩阵例子

8.8参考文献

0

0

第9章PCB的物理特性

9.1引言

9.2PCB或衬底类型

9.2.1单面或双面PCB

9.2.2多层PCB

9.2.3挠性电路板

9.2.4刚挠结合板

9.2.5背板

9.2.6构建双面PCB

9.2.7多芯片模块

9.3连接元件的方法

9.3.1仅通孔

9.3.2单面贴装

9.3.3双面贴装

9.3.4用上述方法组合压接

9.4元件封装类型

9.4.1引言

9.4.2通孔式

9.4.3表面贴装

9.5材料选择

9.5.1引言

9.5.2聚酰亚胺体系

9.6制造方法

9.6.1冲压成型

9.6.2辊压成型

第10章电子设计自动化和印制电路设计工具

10.1PCB设计工具概述

10.2PCB设计工具的使用

10.2.1原理图仿真工具

10.2.2PCB布局工具

10.2.3信号完整性和EMI/EMC软件工具

10.3主要的PCB设计工具

10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS

10.3.2Cadence设计系统——Allegro和OrCAD

10.3.3Zuken的CR5000，CR8000和CADSTAR

10.3.4Altium的Altium Designer

10.3.5拦截技术——Pantheon

10.3.6Keysight Technologies(以前称为Agilent EEsof)

——EDA ADS

10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim

10.4低成本PCB设计工具

10.4.1Labcenter Electronics——Proteus

10.4.2CadSoft——Eagle

10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和EasyPC

10.4.4DEX2020——AutoTRAX

10.4.5Visionics——EDWinXP

10.4.6IBF——TARGET 3001

10.4.7Novarm——DipTrace 

10.5免费的PCB设计工具

10.5.1Altium——CircuitMaker

10.5.2Sunstone Circuits——PCB123

10.5.3ExpressPCB

10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist

10.5.5KiCad——EDA软件套件

10.5.6RS Components——DesignSpark PCB

10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局

10.5.8Osmond——OsmondPCB

10.5.9gEDA——gEDA PCB

10.5.10Fritzing——PCB视图

10.5.11EasyEDA——EasyEDA编辑器

10.6信号完整性和EMC工具

10.6.1SiSoft——量子通道设计器和量子——SI

10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave

10.6.3Polar Instruments——Si9000e

10.6.4CST——CST Studio Suite

10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites

10.6.6ESystem Design——Sphinx

10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT

10.6.8EMS Plus——FEMAS

10.7需考虑的关键问题

10.8扩展

10.8.1主要的PCB设计工具

10.8.2低价PCB设计工具

10.8.3免费PCB设计工具

10.8.4信号完整性和EMC工具

10.8.5PCB设计展会

10.8.6PCB设计刊物

第11章PCB设计过程

11.1引言

11.2虚拟原型过程

11.2.1选择零件

11.2.2构件模型

11.2.3模拟拟议的网络

11.2.4建立初步网表

11.2.5分析电力输送需求

11.2.6分析布局空间需求

11.2.7构建PCB堆叠并将平面分配给电力系统

11.2.8制定初步布局规则

11.2.9构建网表

11.2.10执行逻辑仿真

11.2.11将零件放置在表面上

11.2.12提取时域分析的预计网格长度

11.2.13执行时序分析

11.2.14执行热分析

11.2.15基于热和时序分析调整放置

11.2.16制定最终布局规则

11.2.17PCB布局

11.2.18后端设计规则检查

11.2.19PCB制造文件

11.2.20档案设计

11.3进行从硬件原型到虚拟原型的转换

第12章电子和机械设计参数

12.1电气和机械设计参数概述

12.2数字信号完整性概述

12.2.1信号传输期间可能出现的波形错误

12.2.2导致信号完整性问题的原因

12.2.3快速驱动器边沿速率

12.2.4物理传输线特性

12.2.5传输线的四个关键电气特性

12.2.6特征阻抗

12.2.7传输线上的信号反射

12.2.8走线占传输线的长度

12.2.9阻抗不匹配

12.2.103T方法

12.3终止的网络和终止使用的类型

12.3.1数字串扰

12.3.2PCB中的串扰说明

12.3.3最小化串扰准则

12.3.4介电效应和参考层间距

12.3.5铜厚度

12.3.6减少并联耦合长度以减少串扰

12.3.7增加走线间距以减少串扰

12.3.8更改电介质材料

12.4差分信号介绍

12.4.1每秒多千兆位SERDES信号简介

12.4.2平衡损失预算

12.4.3背板互连转换中的损耗

12.4.4PCB互连损耗

12.4.5芯片级损耗补偿

12.5电压完整性介绍

12.5.1最佳电压分配需要

12.5.2配电网作为输电线路

12.5.3用于配电网络的不同类型的分立电容器

12.5.4PDN应用的电容器物理特性

12.5.5与安装配置相关的引线长度电感

12.6电磁兼容性介绍

12.6.1PCB中EMI的产生

12.6.2传输线布线以确保最佳信号完整性

12.6.3RF返回路径

12.6.4RF返回路径中的违例或拆分

12.6.5接地概念与方法

12.6.6信号参考

12.6.7系统的接地方法

12.6.8单点接地方法

12.6.9多点连接到单参考点(也称为多点接地)

12.6.10混合接地

12.6.11PCB电子产品安全中参考地的两个原因

12.7机械设计要求

12.7.1机械设计的一般要求

12.7.2尺寸和公差

12.7.3机械安装PCBA

12.7.4安装机壳之后的PCB的物理支撑

12.7.5固定PCBA

12.7.6拔取PCBA

12.7.7冲击和振动

12.7.8机械冲击

12.7.9振动

12.7.10冲击和振动

12.8边缘安装的类型

12.8.1电路板扰度

12.8.2PCBA的固有(基本)共振

12.9致谢

12.10参考文献

第13章印制电路板的设计基础

13.1软件选择

13.2标准

13.2.1电路板种类的应用

13.2.2生产性水平

13.2.3通用标准目标

13.3原理图

13.3.1原理图标准

13.3.2原理图软件

13.4零件

13.5垫片

13.6新的电路板设计

13.7放置

13.8平面

13.9堆叠

13.10布局

13.11整理

13.12保存

13.13结论

第14章电流在印制电路中的承载能力

14.1引言

14.2导体(走线)尺寸特性

14.3基线图

14.3.1基线测试

14.3.2铜平面(建模)

14.3.3基板材料

14.3.4板厚度

14.3.5环境

14.3.6芯板厚度

14.3.7平行导体

14.3.8其他研究领域

14.4总结

14.5参考文献

第15章PCB散热性设计

15.1引言

15.2PCB作为焊接到元件的散热片

15.3优化PCB的热性能

15.3.1跟踪布局的影响

15.3.2热平面

15.3.3热通孔

15.3.4PCB上的元件间距

15.3.5PCB的热饱和度

15.4向机箱传导热量

15.4.1机箱螺钉

15.4.2间隙填料

15.4.3连接器

15.4.4RF屏蔽

15.5大功率散热器的PCB要求

15.6建模PCB的热性能

15.6.1系统级热建模阶段

15.6.2必要的组件热参数

15.6.3处理铜走线和电源平面

15.7热源

15.8感谢

15.9参考文献

第16章埋入式元件

16.1引言

16.2定义和范例

16.3应用和权衡

16.3.1优点

16.3.2缺点

16.3.3权衡成本的原则

16.4埋入式元件应用设计

16.4.1电阻

16.4.2电容设计

16.4.3电感器

16.5材料

16.5.1电阻材料

16.5.2制造电阻的细节

16.5.3电容器制造

16.5.4电感制造工艺

16.5.5有源集成电路制造

16.6提供的材料类型

16.6.1电阻材料

16.6.2电容材料

16.6.3放置活动组件元素

16.7结论

16.8致谢

第17章高密度互连技术

17.1引言

17.2定义

17.2.1HDI的特征

17.2.2优点和好处

17.2.3HDI与传统PCB的对比

17.2.4设计、成本及性能之间的平衡

17.2.5规格和标准

17.3HDI的结构

17.3.1结构

17.3.2设计规则

17.4设计

17.4.1叠层与微孔

17.4.2设计工具

17.4.3折中分析

17.5介质材料与涂敷方法

17.5.1HDI微孔制造的材料

17.5.2HDI微孔有机基材示例

17.5.3微孔填充

17.6HDI制造工艺

17.6.1感光成孔工艺

17.6.2等离子体成孔工艺

17.6.3激光钻孔工艺

17.6.4干法金属化(导电油墨、导电膏及介质置换)

17.7附录

17.8参考文献

17.9深入阅读

第18章先进的高密度互连技术

18.1引言

18.2HDI工艺因素的定义

18.2.1介质材料

18.2.2互连导通孔的形成

18.2.3金属化的方法

18.3HDI制造工艺

18.3.1感光成孔技术［1，2］

18.3.2激光钻导通孔技术

18.3.3机械钻孔技术

18.3.4等离子体成孔技术

18.3.5丝印导通孔技术［11］

18.3.6成像定义/蚀刻成孔技术

18.3.7ToolFoil技术

18.4下一代HDI工艺

18.4.1印制光波导

18.4.2目前全球在PCB光学波导的研究现状

18.5参考文献

18.6深入阅读

第19章制造和组装的CAM工具

19.1引言

19.2制造信息

19.3设计分析和评审

19.4CAM加工过程

19.4.1设计规则检查

19.4.2可制造性审查

19.4.3单一图形编辑

19.4.4可制造性设计(DFM)优化

19.4.5分组

19.4.6制造和装配参数提取

19.5其他过程

19.5.1宏

19.5.2设计到制作和装配自动化

19.6感谢

第20章钻孔工艺

20.1引言

20.2材料

20.2.1层压板材料

20.2.2钻头

20.2.3钻头套环

20.2.4盖板材料

20.2.5垫板材料

20.2.6销钉

20.3机器

20.3.1空气

20.3.2真空

20.3.3工具

20.3.4主轴

20.3.5机械因素

20.3.6表面

20.4方法

20.4.1表面速度和主轴转速

20.4.2每转进给量和进给速度

20.4.3退刀速度

20.4.4z补偿/ind.z/钻尖长度

20.4.5垫板穿透深度

20.4.6每支钻头的钻孔孔限

20.4.7叠板间隙高度

20.4.8叠板高度

20.4.9叠板和打销钉

20.4.10向后钻孔

20.5孔的质量

20.5.1术语定义

20.5.2钻孔缺陷示例

20.6故障排查

20.7钻孔后的检验

20.8每孔的钻孔成本

20.8.1加工时间

20.8.2钻头

20.8.3盖板和垫板材料

20.8.4负担和人工成本

20.8.5总钻孔成本和每孔成本

第21章精密互联与激光钻孔

21.1引言

21.2高密度钻孔的影响因素

21.3激光钻孔与机械钻孔

21.3.1使用激光钻孔的其他优势

21.3.2PCB激光钻孔工艺

21.3.3光束传输

21.3.4红外(CO2)钻孔

21.3.5紫外激光钻孔

21.3.6用激光加工印制板

21.3.7紫外激光

21.3.8混合激光(UV和CO2)

21.4影响高密度钻孔的因素

21.4.1定位/孔位

21.4.2室温和相对湿度

21.4.3真空度

21.4.4钻头

21.4.5钻头状态

21.4.6动态主轴跳动

21.4.7主轴转速

21.4.8每转进给量

21.4.9表面切削速度

21.4.10退刀速

0

0

21.5控制深度的钻孔方法

21.5.1手动通孔钻孔法

21.5.2机器深度控制钻孔法

21.5.3控制穿透钻孔法

21.6深度可控的钻孔

21.6.1盲孔

21.6.2啄钻

21.6.3槽钻

21.6.4预钻孔

21.6.5脉冲钻孔

21.7多层板的内层检查

21.7.1定义

21.7.2X射线

21.8激光钻孔

21.8.1数据准备

21.8.2比对

21.8.3紫外线钻孔

21.8.4红外钻孔

21.8.5UV和IR钻孔的组合

21.8.6短脉冲和超短脉冲激光器

21.9激光成孔

21.10激光刀具类型

21.10.1冲击和打击钻孔

21.10.2环锯/环锯钻孔

21.10.3螺旋

21.10.4螺旋钻孔

21.10.5简介

21.11感谢

21.12深入阅读

第22章成像和自动光学检测

22.1引言

22.2感光材料

22.2.1正性和负性作用体系

22.2.2决定因素

22.3干膜型抗蚀剂

22.3.1化学成分概述

22.3.2水溶显影干膜

22.3.3半水或溶剂显影干膜

22.4液体光致抗蚀剂

22.4.1负像型液体光致抗蚀剂

22.4.2正像型液体光致抗蚀剂

22.5电泳沉积光致抗蚀剂

22.6光致抗蚀剂工艺

22.6.1清洁度的考虑

22.6.2表面预处理

22.6.3光致抗蚀剂的使用

22.6.4曝光

22.6.5显影

22.6.6退膜

22.7可制造性设计

22.7.1工艺步骤： 蚀刻与电镀的注意事项

22.7.2线路和间距按固定节距分割

22.7.3形成最佳线路镀覆孔焊盘尺寸和形状

22.8喷墨成像

22.9自动光学检测

22.10深入阅读

第23章多层板材料和工艺

23.1引言

23.1.1相关的规范、标准

23.1.2测试方法

23.2多层结构类型

23.2.1IPC分类

23.2.2类型3 MLPCB叠层

23.2.3多次层压

23.2.4填孔工艺和顺序层压

23.3MLPCB工艺流程

23.3.1流程图

23.3.2内层芯板

23.3.3MLPCB工具孔

23.3.4工具孔的形成

23.3.5工具孔系统

23.4层压工艺

23.4.1层压叠层

23.4.2层压堆叠

23.4.3层压拆板

23.4.4层压工艺方法

23.4.5关键的层压参数

23.4.6关键的B阶段粘结片参数

23.4.7使用单张或多张B阶段粘结片填充材料的注意事项

23.5层压过程控制及故障处理

23.5.1常见问题

23.5.2非双氰胺、非溴及LFAC层压板的特别考虑因素

23.6层压综述

23.7MLPCB总结

23.8感想

23.9深入阅读

第24章电路板的镀前准备

24.1引言

24.2工艺决策

24.2.1设施注意事项

24.2.2工艺注意事项

24.3工艺用水

24.3.1供水

24.3.2水质

24.3.3水质净化

24.4多层板PTH预处理

24.4.1去钻污

24.4.2凹蚀

24.4.3去钻污/凹蚀方法

24.4.4工艺概述： 去钻污和凹蚀

24.5化学沉铜

24.5.1目的

24.5.2机理

24.5.3化学沉铜工艺

24.5.4工艺概述

24.6致谢

24.7参考文献

第25章电镀

25.1引言

25.2电镀的基本原理

25.3酸性镀铜

25.3.1厚度分布

25.3.2冶金性能

25.3.3电镀过程

25.4电镀锡

25.4.1硫酸亚锡

25.5电镀镍

25.5.1氨基磺酸镍

25.5.2硫酸镍

25.6电镀金

25.6.1酸性硬金

25.6.2碱性无氰化物镀金

25.6.3镀金平面测试

第26章直接电镀

26.1直接金属化技术

26.1.1直接金属化技术概述

26.1.2钯基系统

26.1.3碳/石墨系统

26.1.4导电聚合物系统

26.1.5其他方法

26.1.6直接金属化技术工艺步骤的比较

26.1.7直接金属化技术的水平工艺设备

26.1.8直接金属化技术的工艺问题

26.1.9直接金属化技术工艺总结

26.2参考文献

第27章PCB的表面处理

27.1引言

27.1.1表面处理的目的和功能

27.1.2无铅转换的影响

27.1.3技术驱动

27.1.4制造要求

27.1.5组装要求

27.1.6OEM的要求

27.2PCB表面处理工艺

27.2.1可供选择的表面处理

27.3热风焊料整平

27.3.1制造工艺

27.3.2优点和局限性

27.4化学镀镍/浸金

27.4.1IPC4552 ENIG规范(2002)

27.4.2化学定义

27.4.3ENIG制造工艺顺序

27.4.4ENIG表面处理的优点和局限性

27.5镍钯金

27.5.1ENEPIG IPC4556规范2073

27.5.2过程顺序

27.5.3ENEPG特定属性

27.5.4ENEPIG表面处理的优点和局限性

27.6组织耐受性预测

27.6.1制造工艺

27.6.2OSP的优点和局限性

27.7浸银

27.7.1制造工艺

27.7.2优点和局限性

27.8浸锡

27.8.1浸渍锡沉积

27.8.2制造工艺

27.8.3优点和局限性

27.9其他表面装饰

27.9.1回流锡铅

27.9.2电解镍/电解金

27.9.3化学镀钯

27.9.4化学镀钯/浸金

27.9.5化学镀金

27.9.6直接浸金

第28章阻焊

28.1引言

28.1.1定义和术语

28.1.2用途

28.1.3历史

28.2阻焊的发展趋势及挑战

28.2.1电路密度

28.2.2无铅组装

28.2.3高密度互连

28.2.4环保

28.2.5技术服务与问题解决

28.3阻焊类型

28.3.1感光型

28.3.2临时型

28.4阻焊的选择

28.4.1可用性和一致性

28.4.2性能标准

28.4.3环保和健康的考量

28.4.4电路密度问题

28.4.5组装注意事项

28.4.6已安装设备的应用方法

28.4.7光泽度

28.4.8颜色

28.4.9封装和PCB

28.4.10表面处理兼容性

28.5阻焊处理工艺

28.5.1表面预处理

28.5.2阻焊应用

28.5.3固化

28.5.4退阻焊

28.6导通孔的保护

28.6.1IPC4761“印制板导通孔结构保护的设计指南”

28.6.2材料规格

28.6.3材料选择的考量： 阻焊与特殊油墨

28.7阻焊的最终性能

28.8字符与标记(术语)

28.8.1类型

28.8.2字符标准

28.8.3字符性能

第29章蚀刻工艺和技术

29.1引言

29.2总的蚀刻注意事项和工艺

29.2.1丝印抗蚀剂

29.2.2塞孔

29.2.3UV固化的丝印抗蚀剂

29.2.4光致抗蚀剂

29.2.5电镀抗蚀层

29.3抗蚀层去除

29.3.1丝印抗蚀层的去除

29.3.2光致抗蚀剂的去除

29.3.3锡和锡铅抗蚀层的去除

29.4蚀刻剂

29.4.1碱性氨

29.4.2氯化铜

29.4.3硫酸过氧化氢

29.4.4过硫酸盐

29.4.5氯化铁

29.4.6硫酸铬

29.4.7硝酸

29.5其他PCB构成材料

29.6其他非铜金属

29.6.1铝

29.6.2镍和镍基合金

29.6.3不锈钢

29.6.4银

29.7蚀刻线形成的基础

29.7.1图形

29.7.2工艺基础

29.7.3线路形状的发展

29.7.4精细线路的蚀刻要求

29.8设备和技术

29.8.1基本喷淋设备

29.8.2喷淋设备的选择

29.8.3水洗

29.9致谢

29.10参考文献

第30章铣外形和V刻痕

30.1引言

30.2铣外形操作

30.2.1铣外形的基本准则

30.2.2对齐/叠加/锁住

30.2.3机械准备

30.2.4加载/叠加

30.2.5拆解

30.3材料

30.3.1输入材料

30.3.2备份资料

30.4机械

30.5铣外形

30.5.1铣外形机械

30.5.2路由器几何

30.6参数

30.6.1速度

30.6.2芯片加载/深度削减

30.6.3横向进给

30.6.4工作台进给

30.6.5工具/路由器寿命

30.6.6参数举例

30.7铣外形深度控制

30.7.1机械接触

30.7.2电接触

30.7.3映射

30.8V刻痕

30.8.1刻痕工具

30.8.2对齐和机器类型

30.8.3刻痕

30.8.4拼板

30.8.5过程控制

30.8.6故障V刻痕

30.9参考资料

附录关键元件、材料、工艺和设计标准概要

术语