目录

第1章集成电路芯片封装

微课视频18分钟

1.1封装： 电子制造的关键环节

1.1.1电子制造的定义与分类

1.1.2电子制造的物质基础

1.1.3封装是电子制造过程中的关键环节

1.2封装的层次分级

1.3封装的发展趋势

1.3.1电子封装技术发展简史

1.3.2世界范围内的电子封装发展现状

1.3.3封装行业发展趋势及其宏观分析

课后思考题

第2章集成电路芯片零级封装

微课视频30分钟

2.1引线键合

2.1.1引线键合的分类

2.1.2引线键合工艺流程

2.1.3引线键合质量检测

2.1.4引线键合材料

2.1.5引线键合技术的优势及改进方向

2.2载带自动键合

2.2.13种常见的载带自动键合

2.2.2载带自动键合的工艺流程

2.2.3芯片凸点的制作

2.2.4TAB载带的制作

2.2.5内引线键合

2.2.6包封

2.2.7外引线键合

2.3倒装芯片

2.3.1凸点底部金属化

2.3.2芯片凸点技术

2.3.3倒装芯片的互连工艺

2.3.4底部填充工艺

2.4硅通孔技术

2.4.1TSV工艺流程

2.4.2通孔的形成

2.4.3晶圆减薄

2.4.4键合技术

课后思考题

第3章集成电路芯片一级电子封装

微课视频18分钟

3.1双列直插封装

3.1.1陶瓷熔封双列直插封装

3.1.2塑料双列直插封装

3.2小外形封装

3.3四边扁平封装

3.3.1QFP的分类和结构

3.3.2QFP与其他几种封装的比较

3.4栅格阵列封装

3.5球栅阵列封装

3.5.1BGA的分类和结构

3.5.2BGA器件的制作及安装

3.5.3BGA的质量检测与控制

3.5.4BGA基板

课后思考题

第4章集成电路芯片先进封装工艺

微课视频21分钟

4.1芯片级封装

4.1.1引线框架CSP

4.1.2柔性基板CSP

4.1.3刚性基板CSP

4.1.4晶圆级CSP

4.1.5叠层CSP

4.2晶圆级封装

4.2.1WLP的外部电学连接

4.2.2扇入型WLP与扇出型WLP

4.3多芯片组件

4.3.1MCM的组成结构

4.3.2MCM的分类

4.3.3MCM的发展趋势

4.4系统级封装

4.4.1SiP的发展历程

4.4.2SiP的特点以及与SoC的区别

4.4.3SiP的分类

4.4.4SiP的重要意义与发展现状

4.52.5D封装和3D封装

4.5.12.5D封装和3D封装的区别

4.5.22.5D封装的应用

4.5.33D封装的应用

4.5.42.5D封装和3D封装的发展趋势

课后思考题

第5章Chiplet异构集成芯片技术

微课视频19分钟

5.1Chiplet芯片概述

5.1.1Chiplet互连技术

5.1.2Chiplet芯片设计

5.2基于Chiplet的先进封装技术

5.2.1MCM封装

5.2.22.5D封装 

5.2.33D封装 

5.2.4CPU Chiplet封装实践 

课后思考题

第6章集成电路芯片气密性封装工艺

微课视频5分钟

6.1金属封装

6.1.1金属封装的封装形式

6.1.2金属封装的工艺流程

6.1.3传统金属封装材料

6.1.4新型金属封装材料

6.2陶瓷封装

6.2.1陶瓷封装工艺流程

6.2.2陶瓷基板种类

6.2.3陶瓷封装的类型

6.3玻璃封装

课后思考题

第7章集成电路芯片组装工艺

微课视频12分钟

7.1通孔插装技术

7.2表面贴装技术

7.2.1SMT与THT工艺的对比

7.2.2SMT的组装方式和基本工艺

7.2.3SMT设计技术

7.2.4SMT检验测试

7.3波峰焊和回流焊

7.3.1波峰焊

7.3.2回流焊

课后思考题

第8章集成电路芯片封装材料

微课视频13分钟

8.1封装基板材料

8.1.1刚性有机封装基板材料

8.1.2柔性有机封装基板材料

8.1.3陶瓷封装基板材料

8.1.4玻璃封装基板材料

8.1.5基板中的其他材料

8.2引线键合材料

8.2.1常用引线材料及其性质

8.2.2引线键合材料的选择标准

8.3底部填充材料

8.3.1毛细流动底部填充

8.3.2非流动型底部填充

8.3.3晶圆级底部填充

8.3.4模塑底部填充

8.4凸点材料与焊球材料

8.4.1凸点材料

8.4.2焊球材料

课后思考题

第9章集成电路芯片封装可靠性

微课视频16分钟

9.1可靠性测试

9.2失效分析

9.2.1失效分析的常用手段

9.2.2失效分析的基本思路

9.2.3常见的失效因素

课后思考题

附录A封装领域专业词汇英汉对照