本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章： 第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们； 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以“中国研究生电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手，探索校企合作共同培养高科技人才的道路； 第3章展示全国更多高校、地方政府和产业园区合力联动，人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成； 第4章讲述中兴事件之后，为响应国家需求，研究生创“芯”大赛从“研电赛”独立出来，专门为国家培养芯片人才。 本书适合芯片人才培养相关的政府人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者，以及立志在芯片领域从业的学生阅读。

"周祖成（清华大学教授、博士生导师）。曾任清华大学微波与数字通信国家重点实验室CAD中心主任；曾任深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任；中国硏究生EDA竞赛发起人兼祕书长。曾获电子工业部（工信部前身）科学技术进步奖一等奖、二等奖和三等奖，以及国防部科学技术进步奖二等奖。出版《电耦合器件在信号处理图像传感中的应用》（清华大学出版社）等七本著作。慕容素娟（大话芯片总编），新闻传播学硕士，电子信息产业从业十余年。曾就职于华为公司；后进入媒体领域，先后在《中国电子报》《集微网》等担任记者、副总编等职位，专注半导体全产业链的策划、报道。出版书籍《芯人物——致中国强芯路上的奋斗者》《中国智慧家庭产业创新启示录》。"

前言 20世纪50年代，中国半导体事业处于起步阶段，并迎来第一次海归潮。黄昆、谢希德、林兰英、王守武等海外学子，带着知识、经验和热情，学成归来，报效祖国。中国半导体事业在多个层面实现从0到1的突破，并紧追美国。例如，1957年，我国培养出第一批半导体专业学生； 1958年，我国半导体领域最早的专著《半导体物理学》问世； 从1957年我国拉制出第一根锗单晶，1961年中国第一块锗集成电路问世，到1965年中国第一块硅集成电路诞生…… 20世纪60—70年代，半导体人才培养出现断档，整个半导体产业陷入停滞。 紧接着，20世纪80—90年代“以市场换技术”的风潮逐步袭来，但市场换来的技术没有“知识产权”(IP)，国内诸多生机勃勃的技术研发和应用未能继续推进。以“卡脖子”的光刻机为例，1980年，我国第四代分步重复光刻机的光刻精度就达到3μm，接近国际主流水平。1985年，我国研制出采用436nm G线光源的光刻机，达到美国4800DSW的水平，几乎与美国追平，当时光刻机巨头——荷兰半导体设备制造商公司阿斯麦（ASML）也才刚成立1年(该公司于1984年成立)。可惜的是，我国光刻机技术研发后来几乎没有进展。 在这期间，全球从以“晶体管”为重心的半导体研究转向以“芯片研发”为重心的集成电路研究，集成电路产业沿着“摩尔定律”高速发展。1987—1997年，集成电路制程迭代从3μm、1．5μm、1．2μm、1．0μm、0．8μm、0．6μm、0．5μm、0．3μm到0．25μm。同时，日本、韩国和中国台湾的集成电路产业相继发展起来。而中...