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本书是集成电路领域相关专业的一本入门性教材,主要介绍与集成电路设计相关的一些基础知识。全书共分10章,以集成电路设计为核心,全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等多方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术,也简单介绍了集成电路发展的趋势。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业本科高年级和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。

自1947年世界第一只晶体管的发明以及1958年世界第一块集成电路的诞生以来,集成电路技术迅猛发展,推动人类社会快速步入信息时代,如今,其重要性更加为世人瞩目。进入21世纪,我国制定了发展集成电路的各项优惠政策,集成电路产业,特别是集成电路设计业得以飞速发展,设计水平显著提高,产业规模迅速扩大。集成电路设计已成为提升我国自主创新能力、开创信息产业新局面的重要基础。为重点提升我国集成电路设计和制造水平,在2006年颁布的《国家中长期科技发展规划纲要(2006—2020年)》确定的16个重大专项中,专门设立了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”和“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”两个专项; 同时其他各专项中也大多涉及有关核心自主芯片的内容。 集成电路产业链的建设与完善,特别是设计业的发展,重中之重是人才的需求与培养。为满足我国集成电路产业发展对各类人才的需求,截止到2009年,国家已批准在清华大学、北京大学等20所相关学科基础较好、教学和科研水平较高的高等院校成立国家集成电路人才培养基地,使其成为国内集成电路人才培养的主力军。全国已有了十多个由国家或地方省市成立的集成电路产业化基地,聚集了几百个集成电路设计、制造、封装测试企业,企业需要更多的专业集成电路人才的加盟。为此编写一套相对完整,适合不同层次不同方向人才培养需求,贴近集成电路产业实际的教材成为当务之急。有鉴于此,在清华大学出版社的大力支持下,由国际知名EDA厂商新思科技赞助,国家集成电路人才培养基地专家指导委员会组编,出版了“微电子与集成电路技术丛书”。 本书系此套丛书之一,作为集成电路领域相关专业的一本入门性教...

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第1章绪论

1.1集成电路的基本概念

1.1.1集成电路的定义

1.1.2集成电路的发展史

1.1.3集成电路的分类

1.2集成电路的设计与制造流程

1.2.1集成电路的设计流程

1.2.2集成电路制造的基本步骤

1.2.3集成电路工艺技术水平衡量指标

1.3集成电路的发展

1.3.1国际集成电路的发展

1.3.2我国集成电路的发展

复习题

参考文献

第2章集成电路制造

2.1集成电路制造的基本要素

2.1.1集成电路制造的基本要求

2.1.2标准生产线的几大要素

2.2主要制造工艺

2.2.1集成电路制造的基本流程

2.2.2制造集成电路的材料

2.2.3硅片制备

2.2.4氧化

2.2.5淀积

2.2.6光刻

2.2.7刻蚀

2.2.8离子注入

2.3CMOS工艺流程

2.3.1基本工艺流程

2.3.2闩锁效应及其预防措施

2.4工艺评估

2.4.1晶圆的电性测量

2.4.2层厚的测量

2.4.3污染物和缺陷检查

复习题

参考文献

第3章MOSFET

3.1MOSFET的结构与特性

3.1.1MOSFET结构

3.1.2MOSFET电流电压特性

3.1.3MOSFET开关特性

3.2短沟道效应

3.2.1载流子速率饱和及其影响

3.2.2阈值电压的短沟道效应

3.2.3迁移率退化效应

3.2.4倍增和氧... 查看详情

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