为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写本书。本书以Silvaco TCAD 2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了Silvaco TCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 本书内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富； 所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。

前言 现代电子工业飞速发展，极大地改善了人们的生产和生活。半导体器件的持续改进、完善以及不断涌现的新器件促使电子工业加速发展，但激烈的竞争也让半导体行业倍感压力。由于技术更新快，设备和原材料的投入相当巨大，现在建立一条生产线动辄要数亿美元。对高技术人才的需求也是前所未有的。 对于半导体行业来说，时间是成本的一大组成，如何更早地将产品推向市场，是决定生存和发展的关键。如何缩短开发周期，以更低成本将产品推向市场呢？人们急切需要一种快速而有效的设计工具。得益于固体物理和半导体物理这些基础理论的成熟、经验数据的积累以及优化算法的发展，在半导体领域逐步开发出计算机仿真的方法，基于TCAD软件的计算机辅助设计进入了人们的视野，且由于计算机功能的增强，建立工作站的成本持续降低，使得TCAD软件得以快速发展。 经过二十多年的发展，来自硅谷的Silvaco公司的产品在TCAD、参数提取、互连建模、模拟、数字和射频电路设计等半导体仿真设计领域获得了广泛应用。其中TCAD可以仿真半导体器件的电学、光学和热学行为，分析二维或三维器件的直流、交流和时域响应以及光电、电光转换等特性，研究器件在电路中的行为，分析离子注入、扩散、氧化、刻蚀、淀积、光刻、外延、抛光和硅化物等工艺和工艺变动对器件特性的影响。Silvaco TCAD功能非常全、易学易用，运算速度快，具有丰富的扩展功能，可有效应用于半导体器件的结构设计和工艺设计，并已成为半导体工艺和器件仿真领域的主要产品。 本书共5章。第1章主要介绍TCAD的基本概念、Silvaco TCAD的特点、语法格式和集成环境Deckbuild的命令，为S...