





定价:69元
印次:2-9
ISBN:9787302447184
出版日期:2016.09.01
印刷日期:2025.01.06
图书责编:文怡
图书分类:零售
本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。其中,第1~4章介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识、器件模型及SPICE模拟程序;第5~7章介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法及其版图设计特点;第8~10章介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术、SoC/IP设计与验证技术及其发展趋势。 本书可以作为高等院校电子信息类本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。
作者简介: 叶以正,哈尔滨工业大学教授、博士生导师,长期从事微电子科学与技术方向的教学与科研工作。1998年组建了“哈工大微电子学与固体电子学”学科博士点,指导了一批集成电路方向的博士和硕士研究生,讲授过多门专业课程,发表学术论文150余篇。在“集成电路设计和电子设计自动化”(EDA)领域取得多项科研成果,所主持的科研项目曾获国家科技进步奖和省、部级科技进步奖多项。先后获省“优秀专家”、国家级和部级“中青年有突出贡献专家”、全国“三八”红旗手等称号。 来逢昌,哈尔滨工业大学副教授,长期从事集成电路设计方面的教学和科研工作。主讲“集成电路设计”课程,开设了集成电路生产社戏和集成电路课程设计的实践教学环节。在科研和开发工作中主持完成了多款集成电路芯片的设计,科研成果获省部级科学进步奖多项。
前言 本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展,可以作为高等院校电子信息类专业本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。 本书的编写架构由主编叶以正、来逢昌组织编写人员讨论拟定,全书共分10章。第1章绪论,主要内容包括: 集成电路的诞生、发展和分类,集成电路产业链及EDA技术发展概况; 第2章集成电路工程基础,主要内容包括: 集成电路基本制造工艺、集成电路中常用器件的结构及其寄生效应、集成电路版图设计基础知识; 第3章集成电路器件模型,主要内容包括: 二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管的各种模型及主要模型参数; 第4章SPICE模拟程序,主要内容包括: SPICE模拟程序各种输入/输出语句格式、电路分析功能和举例; 第5章双极型数字集成电路,主要内容包括: TTL集成电路各种单元电路、单管逻辑门电路、ECL和I2L电路的分析、设计及其版图设计特点; 第6章CMOS数字集成电路设计,主要内容包括: CMOS反相器、传输门、标准CMOS静态逻辑、伪NMOS逻辑与差分级联电压开关逻辑、传输门逻辑与差动传输管逻辑、CMOS动态逻辑、触发器、加法器、存储器等电路的分析与设计,以及CMOS集成电路版图设计特点和实现方法; 第7章模拟集成电路设计,主要内容包括: 电流镜电路、电流和电压基准源电路、单级及差分放大器电路、比较器电路、开关电容电路、DAC和ADC电路的工作原理和主要特性的分析与设计,以及模拟集成电路版图设计特点; 第8章数字集成电路自动化设计,主要内容包括: 数字集成电路自动化设计方法和流程、行为建模与Ve...
目录
第1章绪论
1.1集成电路的诞生和发展
1.2集成电路分类
1.3集成电路产业链
1.4集成电路设计与EDA技术
1.4.1集成电路设计
1.4.2集成电路设计自动化技术的发展
第2章集成电路工程基础
2.1平面工艺基础
2.1.1薄膜的制备
2.1.2光刻工艺和技术
2.1.3掺杂技术
2.2集成电路制造基本工艺流程
2.2.1双极型集成电路制造工艺流程
2.2.2CMOS集成电路制造工艺流程
2.2.3BiCMOS集成电路制造工艺简介
2.3集成电路中的元件
2.3.1NPN晶体管及其寄生效应
2.3.2PNP晶体管及其寄生效应
2.3.3MOS晶体管及其寄生效应
2.3.4小尺寸MOS器件凸显的问题与按比例缩小理论
2.3.5集成电路中的二极管
2.3.6集成电路中的电阻器
2.3.7集成电路中的电容器
2.3.8集成电路中的电感器
2.4集成电路版图设计基础
2.4.1版图设计规则
2.4.2版图布局
2.4.3版图布线
2.4.4版图验证与数据提交
2.4.5版图基本优化设计技术
第3章集成电路器件模型
3.1二极管模型
3.1.1直流模型
3.1.2大信号模型
3.1.3小信号模型
3.1.4PN结二极管温度效应
3.2双极型晶体管模型
3.2.1EM模型
3.2.2GP模型
3....