前言 本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展，可以作为高等院校电子信息类专业本科生教材，也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。 本书的编写架构由主编叶以正、来逢昌组织编写人员讨论拟定，全书共分10章。第1章绪论，主要内容包括： 集成电路的诞生、发展和分类，集成电路产业链及EDA技术发展概况； 第2章集成电路工程基础，主要内容包括： 集成电路基本制造工艺、集成电路中常用器件的结构及其寄生效应、集成电路版图设计基础知识； 第3章集成电路器件模型，主要内容包括： 二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管的各种模型及主要模型参数； 第4章SPICE模拟程序，主要内容包括： SPICE模拟程序各种输入/输出语句格式、电路分析功能和举例； 第5章双极型数字集成电路，主要内容包括： TTL集成电路各种单元电路、单管逻辑门电路、ECL和I2L电路的分析、设计及其版图设计特点； 第6章CMOS数字集成电路设计，主要内容包括： CMOS反相器、传输门、标准CMOS静态逻辑、伪NMOS逻辑与差分级联电压开关逻辑、传输门逻辑与差动传输管逻辑、CMOS动态逻辑、触发器、加法器、存储器等电路的分析与设计，以及CMOS集成电路版图设计特点和实现方法； 第7章模拟集成电路设计，主要内容包括： 电流镜电路、电流和电压基准源电路、单级及差分放大器电路、比较器电路、开关电容电路、DAC和ADC电路的工作原理和主要特性的分析与设计，以及模拟集成电路版图设计特点； 第8章数字集成电路自动化设计，主要内容包括： 数字集成电路自动化设计方法和流程、行为建模与Verilog硬件描述语言、设计综合技术和设计验证技术； 第9章集成电路的测试技术，主要内容包括： 故障模型、测试向量生成、可测性设计、系统芯片的测试结构及标准； 第10章SoC设计概论，主要内容包括： SoC简介及SoC设计方法学、IP核的设计与复用技术、SoC/IP验证技术、基于片上网络互联的多核SoC以及SoC技术发展趋势。 编写分工为： 叶以正编写第1、10章，来逢昌编写第2、5、6章，高志强编写第3、4章，王永生编写第7、9章，李晓明编写第8章。参加编写的人员还有： 兰慕杰、罗敏、曹贝、付方发和周彬。喻明艳为教材架构的拟定提出了宝贵意见，全书由来逢昌整理、编辑成稿，由肖立伊和王进祥主审。 编写本书希望能够覆盖集成电路设计的基础知识并跟踪集成电路新技术的发展，但由于集成电路涉及的技术广泛、发展迅速，书中难免存在疏漏和错误，恳切希望广大读者批评指正。 编者2016年6月

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