王琛 博士，清华大学研究员，博士生导师，“国家海外高层次人才计划” 引进回国。博士毕业于美国加州大学洛杉矶分，曾在包括英特尔，泛林半导体等美国硅谷多个知名芯片公司负责芯片设计和研发，近期研究专注于新兴半导体材料，电子学和光电子学，功能半导体器件，集成微系统以及半导体芯片设计和开发，通过对新材料，新结构和新原理器件的研究助力我国半导体材料，微电子器件和集成电路产业的发展。近期在相关领域取得了一系列研究成果，相关成果发表在Nature , Science, Nature Electronics, Nature Nanotechnology, Science Advances, Nature Communicationsn, Nano Letters, ACS Nano 等数十篇高影响力论文，八篇入选高被引和热点论文，年均引用超过1300次，总引用超过6500次，H因子27，出版剑桥大学出版书籍章节一章，申请中美专利数十项，担任30余本相关领域SCI杂志特约审稿人，担任多个国际会议的分会场主席，在美国材料学会（MRS），美国化学会（ACS），电子与电气工程师学会（IEEE）等国内外会议做多次报告和邀请报告。近期主持和参与相关领域国家自然基金委课题，科技部国家重点研发计划等数十项相关领域科研项目。