王晖，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长，精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者，荣获上海市科学技术奖一等奖。1998 年王晖在硅谷创立 ACM Research，2006 年归国二次创业，率团队开发出SAPS、TEBO、Tahoe 等半导体清洗及多阳极电镀等差异化技术，成功布局了清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积设备和面板级先进封装设备这七大板块产品。作为发明人共申请发明专利1333件，授权467件。