本书聚焦芯片全产业链核心知识与关键技术，系统梳理了芯片从基础理论、材料体系、器件设计、制造工艺到集成应用、封装测试的完整技术体系，是一本兼顾基础科普与前沿技术的芯片专业读物。全书共分为六大部分。首先介绍芯片发展简史、产业格局、生产流程与未来发展趋势，剖析现代芯片及国产芯片发展困境。其次全面详解各类芯片核心材料，涵盖三代半导体材料——互连材料、介电材料、封装材料及各类工艺辅助材料。随后阐述半导体器件物理原理、基础器件与先进新型器件设计原理，拆解摩尔定律演进下的器件技术革新。