本书共13章，系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺，内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标，以及未来发展趋势。