后摩尔时代的到来 ,正驱动着新 一 代 芯 片 材 料 与 技 术 的 快 速 发 展 。本 书 共 分 7 章 , 系 统 介 绍了钙钛矿光电芯片 、光子晶体传感器 、量子点芯片 、X射线成像芯片 、相变存储器 、微流控 芯 片 和生物芯片七大关键前沿领域 ,深入解析其基本原理 、架构设计与技术路径 , 突出前沿研究与应 用案例的紧密结合 。书中内容展现 材 料 科 学 与 芯 片 技 术 在 物 理 、化 学 、生 物 及 人 工 智 能 等 多 学 科的深度交叉与创新融合 。