第1章电子产品的开发过程
1.1电子产品开发综述
1.1.1产品的概念
1.1.2开发新产品的意义
1.1.3产品开发的程序
1.1.4产品开发的方式
1.1.5产品的创新
1.1.6产品的规划
1.1.7设计与试验
1.1.8物料采购
1.1.9加工制造
1.1.10产品试销
1.1.11服务与支持
1.2电子产品的市场因素
1.2.1市场因素的内容
1.2.2产品的价格
1.2.3产品的需求
1.2.4产品的寿命周期
1.2.5投放市场
1.3电子产品的开发策略
1.3.1产品开发应遵循的基本原则
1.3.2产品开发的主要方法
1.3.3产品开发的外观设计
1.4电子行业的现状与未来发展趋势
1.4.1电子行业的现状
1.4.2电子产品的应用领域
1.4.3未来电子产品的发展趋势
本章小结
思考与练习
第2章电子产品的设计
2.1电子产品设计的基本要求
2.1.1电子产品设计概述
2.1.2电子产品设计的特点
2.1.3电子产品设计的要求
2.2电子产品设计的方法与步骤
2.2.1电子产品设计的方法
2.2.2电子产品设计的基本步骤
2.2.3各类电子电路设计步骤简述
2.2.4结构与机械设计
2.3电路设计的内容与方法
2.3.1电路设计的基本内容
2.3.2电路设计的基本方法
电子产品开发设计与实践教程
目录
2.4电路设计的步骤
2.4.1指标要求分析
2.4.2总体方案的设计与选择
2.4.3单元电路的设计与选择
2.4.4电子元器件的选用与参数计算
2.4.5总电路图的设计
2.4.6审图
2.4.7仿真分析与样机制作
2.4.8产品设计报告与使用说明书
2.5电子产品设计的相关因素
2.5.1产品功能
2.5.2性能要求
2.5.3人机界面
2.5.4形状系数
2.5.5产品成本
2.5.6可靠性
本章小结
思考与练习
第3章电子产品的设计制图
3.1设计制图的一般规则
3.1.1设计制图的重要意义
3.1.2图纸幅面及其格式
3.1.3图线和字体
3.1.4简图的绘制原则
3.2电路图组成及分类
3.2.1电路图的基本组成
3.2.2电路图的分类
3.3电路原理图的设计
3.3.1原理图设计要求
3.3.2设计原理图
3.4电路接线图的设计
3.4.1接线图的绘制原则
3.4.2接线图的绘制方法
3.5印制电路板图的设计
3.5.1电路板的基本知识
3.5.2电路板设计基础
3.5.3电路板设计过程与方法
3.6电子产品设计的EDA技术
3.6.1EDA技术概述
3.6.2EDA技术的主要内容
3.6.3EDA软件系统的组成
3.6.4EDA的工程设计流程
3.6.5EDA技术应用前景
3.6.6传统的电子电路设计方法与EDA技术
本章小结
思考与练习
第4章模拟电路的设计
4.1模拟电路设计特点
4.2模拟系统设计简介
4.3模拟电路的设计原则
4.4常用单元电路设计
4.4.1低频放大电路
4.4.2高频放大电路
4.4.3比例运算电路
4.4.4反相积分电路
4.4.5有源滤波器
4.4.6波形发生器
4.5模拟电路设计实例
4.5.1直流稳压电源
4.5.2镍镉电池充电器
本章小结
思考与练习
第5章数字电路的设计
5.1数字系统概述
5.1.1数字系统的定义
5.1.2数字系统设计的特点
5.1.3数字系统设计的步骤
5.1.4数字系统设计的方法
5.1.5抗干扰措施
5.2数字电路的传统设计
5.3可编程逻辑器件的数字系统设计
5.3.1可编程逻辑器件的设计方法
5.3.2硬件描述语言
5.3.3组合逻辑电路的设计
5.3.4时序逻辑电路的设计
5.4典型设计举例
本章小结
思考与练习
第6章单片机系统的设计
6.1单片机系统概述
6.1.1单片机与嵌入式系统
6.1.2单片机的品种系列
6.1.3单片机应用系统分类
6.1.4单片机应用系统构成方式
6.1.5单片机的发展趋势
6.280C51单片机
6.2.180C51单片机简介
6.2.280C51单片机的硬件结构
6.2.380C51单片机的指令系统
6.2.480C51单片机的中断系统
6.3单片机程序开发的一般步骤
6.3.1开发人员必备的素质
6.3.2程序开发的一般流程
6.3.3汇编语言源程序的编辑
6.3.4汇编语言源程序的汇编
6.3.5汇编语言程序的仿真调试
6.3.6目标程序的写入与运行
6.4单片机应用系统设计的原则
6.4.1硬件系统设计原则
6.4.2应用程序设计原则
6.4.3单片机应用系统开发过程
6.4.4单片机应用系统的主要特点
6.4.5单片机应用系统开发手段
6.5单片机应用系统设计方法
6.5.1明确任务
6.5.2选择机型
6.5.3通道与接口的设计
6.5.4确定存储器
6.5.5选择I/O接口电路
6.5.6设计系统原理图
6.5.7系统抗干扰设计
6.5.8设计实验板进行原理验证
6.5.9利用开发系统检测调试实验电路
6.5.10确定系统方案及设计系统结构
本章小结
思考与练习
第7章DSP系统设计初步
7.1DSP技术概述
7.1.1DSP的基本概念
7.1.2DSP芯片的分类
7.1.3DSP芯片的特点
7.1.4DSP芯片的应用
7.1.5DSP芯片的选择
7.2TMS320系列DSP芯片介绍
7.2.1TMS320系列的基本结构
7.2.2TMS320C54x的引脚排列和信号说明
7.2.3TMS320C54x的基本特点
7.3DSP系统的设计方法
7.3.1DSP系统的设计
7.3.2TMS320C54x开发工具简介
7.3.3DSP的应用实例
本章小结
思考与练习
第8章设计中的工程问题
8.1电子产品的使用要求
8.1.1体积和重量
8.1.2操作与控制
8.1.3产品维护
8.2电子产品的生产要求
8.2.1电子产品的生产条件
8.2.2电子产品的经济性
8.3电子产品的散热
8.3.1工作温度的影响
8.3.2热的传导方式
8.3.3整机的散热与防热
8.3.4安装散热器的注意事项
8.4电子产品的气候防护
8.4.1气候防护的要素
8.4.2潮湿的防护
8.4.3盐雾的防护
8.4.4霉菌的防护
8.4.5金属部件的防腐蚀
8.4.6压力防护和密封
8.5电子系统的抗干扰设计
8.5.1电磁干扰与电磁兼容问题
8.5.2干扰的类型
8.5.3干扰传播的途径
8.5.4抗干扰设计方法
8.6电子产品的减振设计
8.6.1机械环境的影响
8.6.2振动和冲击对电子产品的危害
8.6.3防护措施
8.6.4减振器的设计
8.7电子产品的可靠性设计
8.7.1可靠性的概念
8.7.2可靠性的主要指标
8.7.3可靠性设计的基本原则
8.7.4可靠性的技术措施
本章小结
思考与练习
第9章电子产品整机结构与造型设计
9.1产品结构设计
9.1.1结构设计的基本要求
9.1.2结构形式与基本内容
9.1.3结构设计的一般步骤
9.1.4整机机械结构
9.1.5人机工程系统
9.2电子产品的造型设计
9.2.1造型设计的作用
9.2.2造型设计原则与过程
9.2.3产品的造型设计要求
9.2.4产品造型设计举例
9.3面板的造型设计
9.3.1面板造型设计要求
9.3.2面板的材质处理与涂饰
本章小结
思考与练习
第10章整机装配与调试
10.1安装技术
10.1.1安装技术基础
10.1.2装配工具
10.1.3导线配置
10.1.4紧固安装
10.2整机装配
10.2.1装配的内容和方法
10.2.2装配的工艺过程
10.2.3典型零部件装配技术
10.2.4整机总装
10.3装配检验
10.3.1原材料入库前的检验
10.3.2生产过程中的检验
10.3.3整机检验
10.4电子产品的调试与检测
10.4.1调试与检测基础
10.4.2调试与检测的安全检查
10.4.3调试的一般顺序与步骤
10.4.4调试技术
10.4.5几种典型电路的调试方法
10.4.6故障检测方法
本章小结
思考与练习
第11章电子产品的技术文件
11.1技术文件的分类和组成
11.1.1设计文件的分类
11.1.2设计文件的组成
11.1.3整机装配常用文件
11.2新产品的设计技术文件
11.2.1技术任务书
11.2.2技术设计书
11.3电子产品的工艺文件
11.3.1工艺
11.3.2工艺文件
11.3.3新产品试制的工艺编制
11.4产品图样设计文件的编号
11.4.1分类编号方法
11.4.2隶属编号方法
11.5产品图样的标题栏与技术说明
11.5.1标题栏的组成
11.5.2技术说明
11.6图形符号及说明
11.6.1常用符号
11.6.2有关符号的规定
11.6.3元器件代号
11.6.4下脚标码
11.6.5元器件参数标注
11.7产品质量检验与监督
11.7.1产品质量检验综述
11.7.2产品质量检验的程序
11.7.3产品质量检验的控制
11.7.4不合格品的控制
11.7.5ISO 9000族标准与质量认证
本章小结
思考与练习
参考文献
