图书目录

目    录

第1章  PowerMILL编程简介及工艺介绍 1

1.1  PowerMILL 8.0编程简介 2

1.1.1  PowerMILL 8.0初加工的特点 2

1.1.2  PowerMILL 8.0精加工的特点 3

1.1.3  切削仿真与碰撞检查 3

1.2  数控编程工程师应具备的素质 4

1.2.1  数控机床的介绍 4

1.2.2  数控刀具的介绍与选择 7

1.2.3  模具结构的认识 11

1.3  数控编程常遇到的问题及解决方法 12

1.3.1  撞刀 12

1.3.2  弹刀 13

1.3.3  过切 14

1.3.4  欠加工 15

1.3.5  多余的加工 16

1.3.6  提刀过多和刀路凌乱 17

1.3.7  空刀过多 18

1.3.8  残料的计算 18

1.4  PowerMILL编程模板 20

1.4.1  创建模板 20

1.4.2  输入模板 21

1.5  模具中需要拆铜公的部位 22

1.6  编程的工艺流程 23

1.7  练习题 24

第2章  PowerMILL 8.0编程基本操作及常用编程方法介绍 25

2.1  鼠标和键盘的使用 28

2.2  输入模型、输出模型和保存项目 28

2.3  PowrMILL文件转换 29

2.4  自定义颜色 30

2.5  公共参数设置 31

2.5.1  创建毛坯 31

2.5.2  创建刀具 31

2.5.3  进给和转速 32

2.5.4  快进高度 33

2.5.5  开始点和结束点 33

2.5.6  切入切出和连接 34

2.6  加工边界的设置 34

2.6.1  毛坯 35

2.6.2  残留 35

2.6.3  已选曲面 36

2.6.4  浅滩 36

2.6.5  布尔操作 36

2.6.6  用户定义 38

2.7  用户坐标系 38

2.8  常用的模具编程方法 40

2.8.1  偏置区域清除模型 40

2.8.2  平行区域清除模型 41

2.8.3  等高精加工 42

2.8.4  最佳等高精加工 43

2.8.5  平行精加工 44

2.8.6  三维偏置精加工 45

2.8.7  偏置平坦面精加工 46

2.9  练习题 47

第3章  工件编程加工 48

3.1  工件一的编程 49

3.1.1  编程前的工艺分析 49

3.1.2  编程思路及刀具的使用 50

3.1.3  制订加工程序单 50

3.1.4  编程前需要注意的问题 50

3.1.5  工件一编程详细操作步骤演示 50

3.1.6  输出后处理 63

3.2  工件二的编程 65

3.2.1  编程前的工艺分析 65

3.2.2  编程思路及刀具的使用 66

3.2.3  制订加工程序单 66

3.2.4  编程前需要注意的问题 66

3.2.5  工件二编程详细操作步骤演示 67

3.2.6  输出后处理 84

3.3  活学活用——测量模型 86

3.4  数控编程师经验点评 87

3.5  练习题 88

第4章  塑料玩具球前模编程全过程 89

4.1  编程前的工艺分析 90

4.2  编程思路及刀具的使用 91

4.3  制订加工程序单 91

4.4  编程前需要注意的问题 92

4.5  模具编程详细操作步骤演示 92

4.5.1  旋转模型 92

4.5.2  创建用户坐标系——加工坐标 92

4.5.3  创建加工刀具 94

4.5.4  模型开粗——偏置区域清除模型 95

4.5.5  陡峭区域半精加工——等高精加工 99

4.5.6  狭窄区域粗加工——等高精加工 100

4.5.7  陡峭区域精加工——等高精加工 102

4.5.8  平缓区域精加工——平行精加工 104

4.5.9  两小孔的加工——等高精加工 107

4.5.10  清角加工——三维偏置精加工 108

4.5.11  实体模拟 109

4.5.12  输出后处理 111

4.6  活学活用——圆形毛坯的创建 113

4.7  数控编程师经验点评 113

4.8  练习题 114

第5章  保龄球后模编程全过程 115

5.1  编程前的工艺分析 116

5.2  编程思路及刀具的使用 117

5.3  制订加工程序单 117

5.4  编程前需要注意的问题 118

5.5  模具编程详细操作步骤演示 118

5.5.1  旋转模型 118

5.5.2  创建用户坐标系——加工坐标 118

5.5.3  创建加工刀具 120

5.5.4  模型开粗——偏置区域清除模型 122

5.5.5  陡峭区域半精加工——等高精加工 126

5.5.6  平缓区域精加工——平行精加工 127

5.5.7  陡峭区域精加工——等高精加工 131

5.5.8  两小孔的开粗——等高精加工 132

5.5.9  两小孔底面精加工——三维偏置精加工 134

5.5.10  两小孔侧壁精加工——等高精加工 135

5.5.11  清角加工——三维偏置精加工 136

5.6  输出后处理 138

5.7  活学活用——多个用户坐标系的创建 139

5.8  数控编程师经验点评 140

5.9  练习题 141

第6章  游戏手柄后盖前模编程全过程 142

6.1  编程前的工艺分析 143

6.2  编程思路及刀具的使用 144

6.3  制订加工程序单 144

6.4  编程前需要注意的问题 145

6.5  模具编程详细操作步骤演示 145

6.5.1  激活坐标 145

6.5.2  创建加工刀具 146

6.5.3  模型开粗——偏置区域清除模型 146

6.5.4  二次开粗——偏置区域清除模型 151

6.5.5  陡峭区域半精加工——等高精加工 153

6.5.6  平面精加工——平行平坦面精加工 154

6.5.7  陡峭区域精加工——等高精加工 155

6.5.8  陡峭与平缓区域精加工——最佳等高精加工 158

6.5.9  清角精加工一——三维偏置精加工 159

6.5.10  清角精加工二——三维偏置精加工 161

6.5.11  陡峭区域精加工——等高精加工 163

6.5.12  输出后处理 165

6.6  活学活用——最佳等高精加工的应用 166

6.7  数控编程师经验点评 167

6.8  练习题 168

第7章  医学仪器盒前模编程全过程 169

7.1  编程前的工艺分析 170

7.2  编程思路及刀具的使用 171

7.3  制订加工程序单 171

7.4  编程前需要注意的问题 172

7.5  模具编程详细操作步骤演示 172

7.5.1  旋转模型 173

7.5.2  创建用户坐标系——加工坐标 173

7.5.3  创建加工刀具 175

7.5.4  模型开粗——偏置区域清除模型 175

7.5.5  二次开粗——偏置区域清除模型 181

7.5.6  陡峭区域半精加工——等高精加工 182

7.5.7  平面精加工——平行平坦面精加工 184

7.5.8  陡峭区域精加工一——等高精加工 185

7.5.9  陡峭区域精加工二——等高精加工 186

7.5.10  陡峭与平缓区域精加工一——最佳等高精加工 187

7.5.11  陡峭与平缓区域精加工二——最佳等高精加工 189

7.5.12  平缓区域精加工——平行精加工 191

7.5.13  陡峭与平缓区域精加工三——最佳等高精加工 193

7.5.14  狭窄区域半精加工——等高精加工 194

7.5.15  狭窄区域精加工——等高精加工 196

7.5.16  平缓区域半精加工——平行精加工 197

7.5.17  平缓区域精加工——平行精加工 199

7.5.18  两小孔的开粗——等高精加工 200

7.5.19  两小孔精加工——等高精加工 202

7.6  活学活用——偏置平坦面精加工的应用 203

7.7  数控编程师经验点评 204

7.8  练习题 204

第8章  电蚊香座盖后模编程全过程 205

8.1  编程前的工艺分析 206

8.2  编程思路及刀具的使用 207

8.3  制订加工程序单 207

8.4  编程前需要注意的问题 208

8.5  模具编程详细操作步骤演示 208

8.5.1  创建用户坐标系——加工坐标系 208

8.5.2  创建加工刀具 210

8.5.3  毛坯去除圆角——等高精加工 211

8.5.4  清除圆角底部余量——等高精加工 214

8.5.5  开粗——偏置区域精除模型 216

8.5.6  二次开粗——偏置区域清除模型 219

8.5.7  陡峭区域半精加工——等高精加工 221

8.5.8  平面精加工一——偏置平坦面精加工 222

8.5.9  平面精加工二——偏置平坦面精加工 223

8.5.10  平面精加工三——偏置平坦面精加工 226

8.5.11  陡峭区域精加工——等高精加工 227

8.5.12  清角半精加工——等高精加工 228

8.5.13  清角精加工——等高精加工 230

8.5.14  浅槽精加工——等高精加工 231

8.5.15  创建流道参考线——笔式清角精加工 232

8.5.16  流道加工——参考线精加工 235

8.6  活学活用——变换刀具路径的应用 236

8.7  数控编程师经验点评 238

8.8  练习题 239

第9章  保温瓶盖前模编程全过程 240

9.1  编程前的工艺分析 241

9.2  编程思路及刀具的使用 242

9.3  制订加工程序单 242

9.4  编程前需要注意的问题 243

9.5  模具编程详细操作步骤演示 243

9.5.1  创建用户坐标系 243

9.5.2  创建加工刀具 244

9.5.3  模型开粗——偏置区域清除模型 244

9.5.4  二次开粗——偏置区域清除模型 248

9.5.5  平面精加工——偏置平坦面精加工 249

9.5.6  陡峭面半精加工一——等高精加工 251

9.5.7  陡峭面半精加工二——等高精加工 252

9.5.8  三次开粗——偏置区域清除模型 254

9.5.9  狭窄陡峭区域半精加工——等高精加工 256

9.5.10  陡峭区域精加工——等高精加工 258

9.5.11  小区域平面精加工——偏置平坦面精加工 259

9.5.12  底部陡峭区域精加工——等高精加工 261

9.5.13  小区域精加工——等高精加工 262

9.6  活学活用——平行区域清除模型的应用 263

9.7  数控编程师经验点评 264

9.8  练习题 265

第10章  望远镜套筒前模编程全过程 266

10.1  编程前的工艺分析 267

10.2  编程思路及刀具的使用 268

10.3  制订加工程序单 268

10.4  编程前需要注意的问题 269

10.5  模具编程详细操作步骤演示 269

10.5.1  创建用户坐标系 269

10.5.2  创建加工刀具 271

10.5.3  开粗——偏置区域清除模型 271

10.5.4  二次开粗——偏置区域清除模型 275

10.5.5  三次开粗——偏置区域清除模型 276

10.5.6  陡峭区域精加工一——等高精加工 278

10.5.7  陡峭区域精加工二——等高精加工 279

10.5.8  平面精加工——偏置平坦面精加工 281

10.5.9  平缓区域半精加工一——平行精加工 283

10.5.10  平缓区域半精加工二——平行精加工 284

10.5.11  平缓区域半精加工三——平行精加工 286

10.5.12  平缓区域半精加工四——平行精加工 287

10.5.13  平缓区域半精加工五——平行精加工 289

10.5.14  平缓区域半精加工六——平行精加工 290

10.5.15  平缓区域半精加工七——平行精加工 292

10.5.16  平缓区域精加工一——平行精加工 294

10.5.17  平缓区域精加工二——平行精加工 295

10.5.18  平缓区域精加工三——平行精加工 295

10.5.19  平缓区域精加工四——平行精加工 295

10.5.20  平缓区域精加工五——平行精加工 296

10.5.21  平缓区域精加工六——平行精加工 296

10.5.22  平缓区域精加工七——平行精加工 296

10.5.23  两孔精加工——等高精加工 297

10.5.24  清角精加工——三维偏置精加工 298

10.6  活学活用——螺旋精加工的应用 299

10.7  数控编程师经验点评 300

10.8  练习题 301

第11章  模具行位(滑块)编程全过程 302

11.1  编程前的工艺分析 303

11.2  编程思路及刀具的使用 304

11.3  制订加工程序单 304

11.4  编程前需要注意的问题 305

11.5  模具编程详细操作步骤演示 305

11.5.1  创建用户坐标系——加工坐标系 306

11.5.2  创建加工刀具 307

11.5.3  开粗——偏置区域清除模型 308

11.5.4  二次开粗——偏置区域清除模型 311

11.5.5  U形口处半精加工——平行精加工 313

11.5.6  U形口处精加工 316

11.5.7  陡峭区域半精加工——等高精加工 317

11.5.8  平面精加工——等高精加工 318

11.5.9  凸圆角精加工——等高精加工 320

11.5.10  陡峭面精加工——等高精加工 322

11.5.11  凹圆角精加工——等高精加工 323

11.5.12  创建流道参考线——笔式清角精加工 325

11.5.13  流道加工——参考线精加工 327

11.5.14  创建用户坐标系 328

11.5.15  平面精加工——平行区域清除模型 329

11.5.16  开粗——偏置区域清除模型 331

11.5.17  陡峭区域半精加工——等高精加工 334

11.5.18  平面精加工——偏置平坦面精加工 336

11.5.19  凸圆角精加工——等高精加工 337

11.5.20  陡峭区域精加工——等高精加工 339

11.5.21  清角半精加工——等高精加工 340

11.5.22  清角精加工——等高精加工 342

11.5.23  小凹槽加工——等高精加工 343

11.6  活学活用——参考线精加工的应用 344

11.7  数控编程师经验点评 346

11.8  练习题 347

第12章  铜公(粗公)编程全过程 348

12.1  编程前的工艺分析 349

12.2  编程思路及刀具的使用 350

12.3  制订加工程序单 350

12.4  编程前需要注意的问题 351

12.5  铜公编程详细操作步骤演示 351

12.5.1  创建用户坐标系——加工坐标 351

12.5.2  创建加工刀具 352

12.5.3  成形面开粗——偏置区域清除模型 353

12.5.4  基准板开粗——偏置区域清除模型 356

12.5.5  基准板侧面半精加工——等高精加工 359

12.5.6  基准板侧面精加工——等高精加工 360

12.5.7  成形面二次开粗——偏置区域清除模型 361

12.5.8  顶平面精加工——偏置平坦面精加工 363

12.5.9  基准顶平面精加工——偏置平坦面精加工 364

12.5.10  成形陡峭面精加工——等高精加工 365

12.6  活学活用——裁剪刀具路径 368

12.7  数控编程师经验点评 369

12.8  练习题 369

第13章  铜公(精公)编程全过程 370

13.1  编程前的工艺分析 371

13.2  编程思路及刀具的使用 372

13.3  制订加工程序单 372

13.4  编程前需要注意的问题 372

13.5  铜公编程详细操作步骤演示 373

13.5.1  创建用户坐标系——加工坐标 373

13.5.2  创建加工刀具 374

13.5.3  开粗——等高精加工 375

13.5.4  成形面精加工——等高精加工 377

13.5.5  基准板侧面半精加工——等高精加工 378

13.5.6  基准板侧面精加工——等高精加工 379

13.5.7  成形顶面半精加工——平行精加工 380

13.5.8  成形顶面精加工——平行精加工 381

13.6  活学活用——重排刀具路径 382

13.7  数控编程师经验点评 383

13.8  练习题 383