目    录

第1章  SMT基本工艺流程 1

1.1  SMT的定义 2

1.2  SMT的特点 2

1.3  SMT的组成 3

1.4  SMT的基本工艺流程 4

本章小结 6

思考与练习 6

第2章  表面组装元器件 7

2.1  常见的贴片元器件 8

2.2  贴片元器件的分类 20

2.3  贴片元器件符号归类 22

2.4  贴片元器件料盘的读法 22

2.5  贴片芯片干燥通用工艺 23

2.6  贴片芯片烘烤通用工艺 24

2.7  实训所用的插装元器件简介 24

本章小结 29

思考与练习 30

第3章  焊锡膏 31

3.1  焊锡膏的组成 32

3.2  焊锡膏的分类 32

3.3  焊锡膏应具备的条件 32

3.4  焊锡膏检验项目要求 33

3.5  焊锡膏的保存、使用及环境要求 33

3.6  焊锡膏的选择方法 34

3.7  影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35

3.8  表面贴装对焊锡膏的特性要求 36

本章小结 36

思考与练习 36

第4章  模板 37

4.1  初识SMT模板 38

4.2  模板的演变 38

4.3  模板的制作工艺 38

4.4  各类模板的比较 40

4.5  模板的后处理 41

4.6  模板的开口设计 41

4.7  模板的使用 43

4.8  模板的清洗 43

4.9  影响模板品质的因素 44

本章小结 44

思考与练习 44

第5章  表面组装工艺文件 47

5.1  工艺文件的定义 48

5.2  工艺文件的作用 48

5.3  工艺文件的分类 48

5.4  SMT电调谐调频收音机组装的

工艺文件 49

本章小结 55

思考与练习 55

第6章  静电防护 57

6.1  静电的概念 58

6.2  静电的产生 58

6.3  人体静电的产生 59

6.4  静电的危害 60

6.5  静电的防护原理 60

6.6  静电的各项防护措施 61

6.7  ESD的防护物品 63

6.8  静电测试工具的使用 64

6.9  防静电符号 65

6.10  ESD每日10项自检的步骤 66

本章小结 67

思考与练习 67

第7章  5S管理 69

7.1  5S的概念 70

7.2  5S之间的关系 71

7.3  5S的作用 71

7.4  如何实施5S 72

7.5  实施5S的主要手段 73

7.6  5S规范表 73

本章小结 75

思考与练习 75

第8章  表面组装印刷工艺 77

8.1  表面组装印刷工艺的目的 78

8.2  表面组装印刷工艺的基本过程 78

8.3  表面组装印刷工艺使用的设备 80

8.4  日立NP-04LP印刷机的技术参数 80

8.5  日立NP-04LP印刷机的结构 81

8.6  日立NP-04LP印刷机的操作方法 84

8.7  日立NP-04LP印刷机参数设定指南 96

8.8  日立NP-04LP印刷机的应用实例 98

8.9  表面组装印刷工艺的常见问题及

解决措施 101

本章小结 103

思考与练习 103

第9章  表面贴装工艺 105

9.1  表面贴装工艺的目的 106

9.2  表面贴装工艺的基本过程 106

9.3  表面贴装工艺使用的设备 107

9.4  JUKI KE-2060贴片机的技术参数 107

9.5  JUKI KE-2060贴片机的结构 108

9.6  JUKI KE-2060贴片机的操作方法 115

9.7  JUKI KE-2060贴片机的编程 129

9.8  JUKI KE-2060贴片机的应用实例 147

9.9  表面贴装工艺的常见问题及解决

措施 149

本章小结 154

思考与练习 154

第10章  回流焊接工艺 155

10.1  回流焊接工艺的目的 156

10.2  回流焊接工艺的基本过程 156

10.3  回流焊接工艺使用的设备 157

10.4  回流焊炉的技术参数 157

10.5  回流焊炉的结构 158

10.6  劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 161

10.7  回流焊炉参数设定指南 171

10.8  回流焊炉的应用实例 172

10.9  回流焊接工艺的常见问题及

解决措施 173

本章小结 178

思考与练习 179

第11章  表面组装检测工艺 181

11.1  表面组装检测工艺的目的 182

11.2  表面组装检测工艺使用的设备 182

11.3  表面组装检测标准 184

本章小结 193

思考与练习 193

第12章  表面组装返修工艺 195

12.1  表面组装返修工艺的目的 196

12.2  表面组装返修工艺使用的设备 196

12.3  各类元器件的返修方法 206

本章小结 208

思考与练习 208

第13章  SMT设备的维护与保养 209

13.1  SMT设备维护与保养的目的 210

13.2  SMT设备维护与保养计划 210

13.3  印刷机的维护与保养 210

13.4  贴片机的维护与保养 211

13.5  回流焊炉的维护与保养 212

本章小结 213

思考与练习 213

附录A  实训项目简介 215

附录B  SMT中英文专业术语 229

附录C  IPC标准简介 249

参考文献 255