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学习情境一 常用元器件的识别和检测

任务1  电阻器、电容器、电感器的

识别和检测 2

1.1  任务描述 2

1.1.1  任务目标 2

1.1.2  任务说明 2

1.2  任务资讯 2

1.2.1  电阻器 2

1.2.2  电容器 5

1.2.3  电感器 8

1.3  任务实施 10

1.3.1  电阻器和电位器的识别和

检测 10

1.3.2  电容器的识别和检测 11

1.3.3  电感器的识别和检测 12

1.4  任务检查 13

任务2 半导体器件的识别和检测 14

2.1  任务描述 14

2.1.1  任务目标 14

2.1.2  任务说明 14

2.2  任务资讯 14

2.2.1  二极管 14

2.2.2  三极管 15

2.2.3  可控硅 17

2.2.4  光敏二极管和光敏三极管 18

2.2.5  场效应管 19

2.2.6  常用集成电路 20

2.3  任务实施 23

2.3.1  普通二极管的识别与检测 23

2.3.2  光敏二极管的检测 24

2.3.3  三极管的识别与检测 25

2.3.4  光敏三极管的检测 25

2.3.5  场效应管的检测 26

2.3.6  集成电路的识别与检测 27

2.4  任务检查 28

小结 29

思考练习一 30

学习情境二  串联型直流稳压电源的组装与调试

任务3  手工焊接技术 32

3.1  任务描述 32

3.1.1  任务目标 32

3.1.2  任务说明 32

3.2  任务资讯 33

3.2.1  焊接材料 33

3.2.2  手工焊接技术 36

3.2.3  焊接质量的检查 41

3.2.4  拆焊 45

3.3  任务实施 46

3.3.1  导线的加工与焊接训练 46

3.3.2  通孔式元件的焊接训练 48

3.3.3  拆焊训练 51

3.4  任务检查 52

任务4  自动焊接技术 53

4.1  任务描述 53

4.1.1  任务目标 53

4.1.2  任务说明 53

4.2  任务资讯 53

4.2.1  波峰焊 53

4.2.2  回流焊 55

4.2.3  焊接技术的发展 60

4.3  任务实施 60

4.3.1  波峰焊接训练 60

4.3.2  回流焊接训练 61

4.4  任务检查 62

任务5  串联型可调式直流稳压

电源的组装与调试 62

5.1  任务描述 62

5.1.1  任务目标 62

5.1.2  任务说明 63

5.2  任务资讯 63

5.2.1  串联型直流稳压电源的组成 63

5.2.2  单相桥式整流电容滤波电路 63

5.2.3  可调式直流稳压电路 64

5.3  任务实施 65

5.3.1  稳压电源元器件识别与检测 65

5.3.2  可调式直流稳压电源的组装 66

5.3.3  可调式直流稳压电源的

检测与调试 67

5.4  任务检查 68

小结 69

思考练习二 69

学习情境三 集成电路扩音机的组装与调试

任务6 电子工程图的识读 72

6.1  任务描述 72

6.1.1  任务目标 72

6.1.2  任务说明 72

6.2  任务资讯 72

6.2.1  电子工程图分类 72

6.2.2  电子工程图的特点 73

6.2.3  电子工程图中的元器件标注 76

6.2.4  电子工程图的识读方法 76

6.3  任务实施 77

6.3.1  集成电路扩音机电子

工程图的识读 77

6.3.2  集成电路扩音机电子

工程图的设计 77

6.4  任务检查 77

任务7  PCB的设计与制作 78

7.1  任务描述 78

7.1.1  任务目标 78

7.1.2  任务说明 78

7.2  任务资讯 79

7.2.1  PCB的设计 79

7.2.2  PCB的手工制作 82

7.2.3  PCB的工业制作 87

7.2.4  双面板制作流程(干膜工艺) 87

7.3  任务实施 94

7.3.1  集成电路扩音机电路PCB

的设计 94

7.3.2  集成电路扩音机电路PCB

的手工制作 94

7.4  任务检查 95

任务8  集成电路扩音机的

组装与调试 96

8.1  任务描述 96

8.1.1  任务目标 96

8.1.2  任务说明 96

8.2  任务资讯 96

8.2.1  集成电路扩音机的组成及

方框图 96

8.2.2  集成电路扩音机的电路

工作原理 97

8.3  任务实施 97

8.3.1  PCB检查 97

8.3.2  元器件检查 98

8.3.3  电路安装与调试 99

8.4  任务检查 99

小结 101

思考练习三 101

学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试

任务9 表面安装技术 104

9.1  任务描述 104

9.1.1  任务目标 104

9.1.2  任务说明 104

9.2  任务资讯 104

9.2.1  表面安装元器件 104

9.2.2  SMB的主要特点 113

9.2.3  表面安装组件的类型 114

9.2.4  工艺流程 115

9.2.5  贴片机 116

9.3  任务实施 119

9.3.1  片式无源元件的识读和

测试 119

9.3.2  片式有源器件的识读和

测试 120

9.3.3  表面元器件的安装 120

9.4  任务检查 120

任务10  调频贴片收音机的

组装与调试 121

10.1  任务描述 121

10.1.1  任务目标 121

10.1.2  任务说明 121

10.2  任务资讯 121

10.2.1  收音机组成框图及工作

原理 121

10.2.2  FM微型(电调谐)收音机

工作原理 124

10.3  任务实施 127

10.3.1  调频贴片收音机元器件

准备 127

10.3.2  SMT微型贴片收音机

装配 128

10.3.3  安装具体步骤 129

10.3.4  SMT电路安装 129

10.3.5  THT电路安装 132

10.3.6  整机安装工艺检测 134

10.3.7  整机通电前检测 135

10.3.8  SMT调频收音机通电

调试 136

10.3.9  SMT调频收音机通电检测与

调试 137

10.4  任务检查 139

小结 140

思考练习四 141

学习情境五 声光控开关的组装与调试

任务11 电子整机调试工艺 143

11.1  任务描述 143

11.1.1  任务目标 143

11.1.2  任务说明 143

11.2  任务资讯 143

11.2.1  调试工作的内容 143

11.2.2  调试工艺文件的编制 144

11.2.3  调试仪器仪表的选配与

使用 144

11.2.4  调试工作的一般程序 145

11.2.5  整机调试的一般工艺流程 146

11.2.6  故障的查找与排除 148

11.3  任务实施 151

11.3.1  调试仪器仪表的选用 151

11.3.2  电路的分析与调试 152

11.4  任务检查 152

任务12  声光控开关的组装与调试 152

12.1  任务描述 152

12.1.1  任务目标 152

12.1.2  任务说明 153

12.2  任务资讯 153

12.2.1  声光控开关的电路组成 153

12.2.2  声光控开关的工作原理 154

12.3  任务实施 155

12.3.1  元器件的选择 155

12.3.2  电路组装 156

12.3.3  电路调试 156

12.4  任务检查 157

小结 158

思考练习五 159

学习情境六  四路红外遥控装置的组装与调试

任务13  电子产品质量管理与认证 161

13.1  任务描述 161

13.1.1  任务目标 161

13.1.2  任务说明 161

13.2  任务资讯 162

13.2.1  电子产品的质量特征 162

13.2.2  电子产品生产过程中的

全面质量管理 162

13.2.3  电子产品质量检验 162

13.2.4  电子产品制造工艺管理 165

13.2.5  电子产品工艺文件 168

13.2.6  电子产品认证 169

13.3  任务实施 177

13.3.1  编制工艺汇总表 177

13.3.2  编制工艺顺序图表 177

13.3.3  编制装配工艺文件 178

13.4  任务检查 178

任务14  四路红外遥控装置的组装与

调试 178

14.1  任务描述 178

14.1.1  任务目标 178

14.1.2  任务说明 179

14.2  任务资讯 179

14.2.1  红外遥控系统 179

14.2.2  家用多路红外遥控装置 181

14.3  任务实施 186

14.3.1  元器件的检测 186

14.3.2  PCB的设计与制作 186

14.3.3  电路组装与调试 187

14.4  任务检查 187

小结 188

思考练习六 189

附录  国际电子元器件命名方法及参数 190

参考文献 196