目录
第1章绪论
1.1半导体技术发展现状
1.1.1技术演进： 从晶体管到纳米时代
1.1.2人工智能的兴起与半导体产业的变革
1.2先进封装技术发展
1.2.1封装的技术演进
1.2.2先进封装的前沿技术
1.2.3人工智能对封装技术的要求
1.3玻璃通孔技术和玻璃基板技术的发展
参考文献
第2章玻璃的制造与特性
2.1引言
2.2玻璃的历史演变
2.3玻璃的结构
2.4传统玻璃制造和加工工艺
2.5面向芯片集成的先进玻璃技术
2.5.1晶圆级玻璃
2.5.2微晶玻璃
2.5.3新型陶瓷玻璃
2.6玻璃的典型特性及集成电路领域应用
2.6.1玻璃的机械特性应用
2.6.2玻璃的电学特性应用
2.6.3玻璃的光学特性应用
2.6.4玻璃的其他特性与总结
参考文献
第3章玻璃的电学特性
3.1玻璃基板传输性能研究
3.1.1玻璃衬底测试结构设计
3.1.2微波传输线设计
3.1.3TGV测试结构设计
3.1.4测试结果分析
3.2熔融石英玻璃衬底接地共面波导性能测试
3.3本章小结
参考文献
第4章玻璃通孔加工技术
4.1玻璃钻孔工艺研究现状
4.2激光诱导刻蚀法
4.2.1超快激光诱导刻蚀技术相互作用机理
4.2.2激光参数对玻璃通孔孔型的影响
4.2.3湿法刻蚀原理及作用规律
参考文献
第5章玻璃通孔填充技术
5.1电镀铜填充技术
5.1.1铜种子层沉积方法
5.1.2TGV电镀填充方法与机理
5.1.3TGV电镀配方研究进展
5.2导电浆料填充技术
参考文献
第6章玻璃表面布线技术
6.1表面布线技术
6.1.1半加成法加工工艺
6.1.2大马士革加工工艺
6.2高密度桥连技术
6.2.1桥连基本结构及工艺
6.2.2桥连技术的发展应用
6.3RDL制程误差对传输特性的影响
6.3.1RDL宽度对传输线特性的影响
6.3.2RDL厚度对传输线特性的影响
6.3.3RDL粗糙度对传输线特性的影响
6.4本章小结
参考文献
第7章玻璃基板技术
7.1玻璃基板结构及工艺
7.2玻璃基板的热机械可靠性
7.2.1玻璃芯断裂
7.2.2玻璃芯开裂的优化研究
7.2.3TGV间相互作用对可靠性的影响
7.2.4板级和晶圆封装级玻璃基板可靠性
7.3TGV的热机械可靠性
7.3.1TGV可靠性测试
7.3.2TGV中的铜线故障
7.3.3铜的非线性特性
7.3.4TGV有限元分析
7.4本章小结
参考文献
第8章玻璃转接板技术
8.1TGV转接板的结构与特点
8.2TGV转接板技术发展与应用
8.3TGV转接板电性能分析
8.3.1TGV的传输特性研究
8.3.2TGV的信号完整性研究
8.3.3TGV的电源完整性研究
8.4TGV转接板封装流程
8.4.1玻璃成孔及填实工艺
8.4.2RDL堆叠制程
8.4.3塑封及减薄制程
8.4.4铜柱制程
8.4.5后道制程
8.5本章小结
参考文献
第9章玻璃基板埋入扇出技术
9.1制造流程
9.1.1盲槽及通槽制作
9.1.2芯片准备
9.1.3芯片埋入及RDL制作
9.1.4散热器贴装
9.2关键技术
9.2.1盲槽底面平整化
9.2.23D金属化互连技术
9.3热可靠性分析
9.3.1电热耦合模型分析
9.3.2玻璃基热传导分析
9.3.3LC滤波器散热分析
9.4本章小结
参考文献
第10章玻璃衬底集成无源器件技术
10.1引言
10.2三维深沟去耦电容研究
10.2.1高密度深沟电容去耦电容设计原理
10.2.2深沟电容去嵌设计与寄生参数提取方法
10.2.3高电容密度深沟电容的加工工艺与测试结果分析
10.3高性能3D电感研究
10.3.1引言
10.3.2基于通孔的高深宽比TGV 3D电感设计
10.3.3基于通孔的3D电感制造工艺研究
10.3.4测试结果分析
10.3.5小结
10.4基于优化结构的低插入损耗集成无源滤波器设计
10.4.1滤波器概述
10.4.2无源滤波器设计
10.4.3工艺流程
10.4.4测试结果
10.4.5小结
参考文献
第11章玻璃基毫米波集成无源器件技术
11.1引言
11.2基片集成等离激元波导滤波器
11.3准椭圆函数响应基片集成波导滤波器
11.3.1基于TE202和TE401模式的四阶带通SIW滤波器
11.3.2基于TE101模和TE201模的微扰型双模SIW滤波器
11.4玻璃基封装天线
11.5本章小结
参考文献
第12章基于玻璃衬底的光电共封装技术
12.1引言
12.2光电共封装的发展现状
12.3基于玻璃转接板光电共封装的典型形式
12.3.12.5D封装
12.3.23D封装
12.4基于玻璃转接板光电共封装的技术
12.4.1玻璃波导制备技术
12.4.2飞秒激光波玻璃导
12.4.3离子交换玻璃波导
12.4.4光耦合技术
12.5本章小结
参考文献
