本书旨在解决本科培养中对芯片部分知识储备的不足，从芯片材料、芯片器件、芯片工艺、芯片制造、芯片封装与测试等几个角度，全面介绍和梳理芯片的核心技术，并结合国内外**进的芯片进展展开系统的分析和讨论，并结合多媒体方式，通过视频、动画、互动课堂等形式展开教学和教材设计。