本书填补了TGV领域系统性文献的空白，为高校科研提供理论框架，为企业研发降低试错成本，助力突破高频封装、三维集成等“卡脖子”技术。其兼具学术严谨性与工程落地性，可推动我国在先进封装领域的技术话语权提升，为半导体、光电子产业升级提供核心支撑。