微电子技术是21世纪信息时代的关键技术之一，是计算机技术、自动控制、通信技术的基础。现在集成电路的设计和应用已经渗透到各个工程技术领域，几乎每个工程学科的学生和工程技术人员都要了解集成电路设计方面的知识，并且越来越多的人参与到集成电路设计工作当中。因此十分需要一本介绍集成电路设计流程，并且能够指导读者进行设计的教材。美国Conexant系统公司Himanshu Bhatnagar所著的《高级ASIC芯片综合》就是这样一本将技术和工具结合在一起的非常实用的教材。

Himanshu Bhatnagar是ASIC设计方面的专家。他在使用Synopsys和其他EDA工具厂商提供的最新的高性能工具来定义下一代ASIC设计流程的方法学方面具有较深的造诣。

本书共13章。主要包括三部分内容：第一部分介绍了一个完整的ASIC设计流程，并且给出了实际应用的例子。第二部分详细讨论了在ASIC设计过程中所采用的各种技术，主要包括HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、links to layout（后端集成）、物理综合和静态时序分析等。第三部分详细介绍了Synopsys工具所采用的技术和特点以及使用方法，包括Synopsys基本的工艺库、Design Compiler、Synopsys Test Compiler、Physical Compiler、PrimeTime等。贯穿本书各部分的一个主线，就是在讨论设计和相关技术问题的过程中，给读者提供一个应用Synopsys工具解决相关问题的方法。这是本书的一大特点，也使本书的实用性   更强。

参加本书翻译的还有冯东博士、马君教授、孙月老师和张昕老师，并得到了清华大学出版社编辑的热心指导和大力支持，得到了清华大学微电子学研究所领导和教师的关心，在此一并深表谢意。

最后，由于译者水平有限，文中定有不当或欠妥之处，望读者批评指正。

张文俊    

2006年11月于清华园