本册汇集了TI的DSP文档中与硬件开发有关的几篇文档。主要分成两部分，第1部分是与TI的硬件开发工具XDS560相关的文档，第2部分是集中DSP开发板的介绍。

大家知道，开发一个DSP的应用系统，如果需要开发硬件系统，硬件开发工具是必不可少的调试工具，对于TI的DSP开发，长期以来人们一直应用TI的XDS510作为基本的硬件开发调试工具，由于XDS510主要是寄宿在ISA总线上的，因此已经逐渐被淘汰了，而代之的是寄宿在PCI总线的新一代开发工具XDS560，因此，本手册主要收录了关于XDS560的技术文档，这些资料中有些部分也涉及对XDS510的介绍，但没有再专门收录关于XDS510的文档。

第2部分，汇集了几种较常用的DSP开发板的技术手册。一般地，一个DSP项目的开发人员，在项目开发之初，往往通过在开发板上实时测试自己的程序，以确定这种处理器类型是否适合于自己的项目，然后才进入硬件设计阶段。在选择之前了解市场已有的开发板有哪些功能，对于一个DSP项目开发人员是有价值的信息。对于TI的DSP来讲，由TI及其合作伙伴生产的DSK（DSP入门开发工具）和EVM（评估仿真板）是目前存在的主要DSP开发板，有些国内厂家也生产了一些开发板，但大多也是对这些DSK和EVM的仿制。因此，我们选择几种DSP开发板做介绍，对于了解其他开发板也有举一反三之作用。目前很多高校教师也陆续开出和准备开设DSP硬件实验课，选择DSK作为实验平台也是比较方便和经济的作法，通过本书同样可以了解这些开发板是否适合于自己的实验课程。

为了帮助初学者了解用DSP开发一个项目的基本过程，我们编写了第1章，作为DSP开发流程的一个参考。另外，为使本书作为硬件开发工具的相对完整的资料，最后编入了TI DSP集成开发环境CCS的一个简要手册，供参考。

本手册不是一本教材，不是按循序渐进编写的，它是一本资料汇编，均由TI的DSP文档编译而成，供DSP开发者参考。

参加本书编译的人员有： 陈玉、魏振宇、王宗和、史鹍、李若楠、范嘉略等，由陈玉进行统编，张旭东做了部分修订，应启珩做了审校。