前    言

　　表面组装技术(SMT)的迅速发展和普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了组装基础条件，在当代信息产业的发展中起到了独特的作用，成为当代制造电子产品的必不可少的技术之一，是先进电子制造技术中的重要组成部分。目前，SMT已广泛应用于我国各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术还在不断完善和深化发展之中。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也越来越大。

　　SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习和培训。

　　南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了本书。

　　本书在编写过程中力求体现以下特色。

* 本书按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。

* 本书内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》、《IPC7721电子组装件的返工标准》、《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书。

* 本书将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”。

* 本书通过一个混装(既有表面组装又有通孔插装)电子产品在生产线的全过程组装生产，训练学生SMT方面的实践操作技能。

　　本书由南京信息职业技术学院王玉鹏任主编，舒平生、郝秀云、杨洁任副主编，余日新、朱桂兵、彭琛、赵雄明参与了编写。其中王玉鹏编写第1～4章、第9章及附录，舒平生编写第5章，郝秀云编写第6章和第13章，杨洁编写第7章，余日新编写第8章，彭琛编写第10章，赵雄明编写第11章，朱桂兵编写第12章，全书由舒平生负责统稿。

　　在编写本书的过程中，得到了江苏南极星科技有限公司的大力支持，江苏南极星科技有限公司的胡毓晓和稽玉琴参与了部分章节的编写，潘健美参与了文稿的计算机录入工作，在此一并表示感谢。

　　由于编者水平、经验有限，书中难免存在错误及不妥之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。

编  者