前言

在写本书之前，由我们编写的《Altium Designer 21 PCB设计官方指南》一书已经得到很多读者的支持与认可。但由于那本书定位为入门级别，对于有基础或者需要进阶的工程师来说，书中没有包含软件的进阶内容和高速PCB设计案例实战演示。又加之Altium Designer 21版本新推出了一些针对高速PCB设计的功能，所以促成了本书的编写，这正好与前面出版的基础书形成互补。

本书面向使用Altium Designer软件进行高速PCB设计的工程师，但同样适合作为各类高校相关专业的教材。全书分为8章，以Altium Designer 21软件为平台，结合Altium Designer 21 PCB基础设计理论以及实战案例，完整地介绍以Altium Designer 21软件进行高速PCB设计的流程和方法。其主要内容包括高级功能应用、设计规则的高级应用、PCB总体设计要求及规范、EMC设计规范、4层通孔案例实战讲解、4层埋盲孔案例实战讲解、6层通孔案例实战讲解等。

第1章Altium Designer 21高级功能及应用，主要介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等内容，通过新功能的介绍，帮助读者快速掌握软件的高级技巧，在工作中提高PCB设计效率。第2章设计规则的高级应用，主要介绍铺铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、Return Path的设置、Query语句的设置及应用、规则的导入和导出等要点。一直以来，规则设置对于新手或者老手都是一个不容易过去的坎，通过本章对高级规则的介绍，希望帮助读者解开软件规则设置的难点。第3章叠层应用及阻抗控制，主要介绍叠层的添加及应用、阻抗控制计算方法等内容。本章特别介绍了多层板的叠层方法，以及使用Altium Designer 21软件进行阻抗计算，真正实现在没有第三方软件辅助的情况下也能进行阻抗处理。第4章PCB总体设计要求及规范，主要介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组装、焊接等内容。第5章EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等内容。第6~8章为进阶实例部分，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表(HDI设计)、6层全志A64平板电脑3个完整案例的讲解。从PCB设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、原理图编译及导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB叠层设置、PCB布线、PCB后期处理、生产文件的输出、检查表等步骤来演示整个设计过程。实例讲解融入作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速掌握高速PCB设计的知识点。

特别说明，本书所有的工程实例都基于Altium Designer 21版本(虽然Altium软件几乎不存在版本兼容性问题，但还是建议读者使用对应的软件版本进行实战演示)，每个工程案例都会提供对应的5个子文件(工程、原理图、原理图库、PCB和PCB库)。

本书由Altium中国技术支持中心组织编写，由李崇伟和高夏英结合多年的高速PCB设计相关实际工作及培训经验编写而成。

在此特别感谢Altium中国市场部经理凌燕女士对本书的编写、整理和出版给予支持，并进行牵头、组织。感谢Altium中国技术支持中心经理胡庆翰团队的张金平、清华大学出版社的盛东亮老师和钟志芳老师协助审稿并提出宝贵意见。

由于编者水平有限，书中难免有不足之处，敬请读者批评指正，欢迎读者咨询Altium Designer的售后使用及维保、续保问题。

学习资源

Altium中国技术支持中心

2021年11月