前言

集成电路与芯片技术是现代信息技术产业的核心，是支撑数字经济发展、保障电子信息产业自主可控的战略性核心技术，已然成为衡量国家科技实力与工业水平的关键标志。随着人工智能、大数据、物联网、高端电子设备的快速迭代，市场对芯片制程、器件性能、材料工艺、集成架构的要求持续升级，同时国内芯片产业自主化发展进程不断加快，行业对具备系统芯片知识体系的专业人才需求愈发迫切。在此背景下，为适配高校专业教学、行业技术学习需求，特编写本书。

本书立足芯片领域完整技术体系，遵循“基础认知—核心材料—器件原理—制造工艺—集成应用—封装测试”的逻辑脉络，分六大模块层层递进，系统讲解芯片全链条知识。全书兼顾基础理论与工程实践，既梳理芯片发展历史、产业格局与技术演进规律，剖析行业发展痛点与国产芯片突破难点； 又系统阐释半导体各类核心材料、工艺辅助材料特性与应用，深入讲解半导体器件物理、传统及先进器件设计原理，详细拆解光刻、沉积、刻蚀等核心制造工艺，覆盖逻辑、存储、模拟主流芯片的工艺集成技术，同时全面介绍先进封装与芯片测试关键技术，融入当下前沿技术与未来发展趋势。

全书内容详实、架构清晰、深浅适度，规避了晦涩的纯理论堆砌，兼顾知识性、系统性与实用性，既可作为高等院校集成电路、微电子科学与工程、半导体等相关专业的教材，也可作为芯片行业科研人员、一线工程技术人员的学习参考用书，助力读者快速构建完整的芯片技术知识体系。本书在编撰过程中得到了清华大学未央书院、为先书院、材料学院、集成电路学院、电子工程系等大力支持，丛书统稿、校订、反馈等方面也得到了多位在校同学的支持，包括NEXT Lab全体成员及刘甫成、陈嘉远、王奕欢、赵梦瑄、侯笑涵、周铉源、胡馨月、余航远、李越、王梓任、李子桐、罗宇昂等。在此，作为丛书执行主编也一并感谢所有顾问、编委、作者、出版社等的大力支持，期待丛书能为中国芯片事业的发展及教学、科研和研发人才的培养贡献清华力量。

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