本书根据集成电路芯片物理设计的流程，首先介绍集成电路物理设计中的基础数学知识、数据结构和文件格式，然后对物理设计中的各个阶段进行详细的论述，包括电路系统的划分、布图规划和布局算法、网格布线算法、总体布线算法、通道布线算法、布图领域最新的相关技术以及三维集成电路布图等算法。 本书覆盖面广，内容由浅入深，满足了当前集成电路向SoC、大规模和高性能发展的需求，既可作为高等院校计算机系和电子工程系从事VLSI设计和VLSI CAD的研究生的教材或教学参考书，也可作为从事VLSI CAD技术研究和开发人员的参考书。

21世纪，世界全面进入信息时代。作为信息产业的支柱，超大规模集成电路（VeryLargeScale Integration, VLSI）的设计和制造在推动经济发展、社会产业结构和生活方式的变革中的作用日益增长。 从20世纪50年代开始，集成电路制造技术经历了从小规模集成（SSI) 、中规模集成（MSI）到大规模集成（LSI）阶段，乃至进入超大规模集成（VLSI）和甚大规模集成（Ultra Large Scale Integration,ULSI)阶段。尤其在过去的30年中，集成电路几乎完全遵循摩尔定律发展，即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入20世纪90年代以及21世纪以后，其设计规模由VLSI、ULSI向G规模集成（Giga-Scale Integration,GSI)的方向发展，于是，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。电子系统设计已从板上系统（System on Board,SoB)、多芯片模块（Multi-Chip Modules,MCM)进入到系统级芯片（System on Chip,SoC)时代。 集成电路的飞速发展体现出如下特点： 特征尺寸越来越小，芯片面积越来越大，单片上的晶体管数目越来越多，时钟频率越来越高，电源电压越来越低，布线层数越来越多，I/O引线越来越多。美国半导体工业协会SIA组织给出了1997年到2009年美国集成电路工艺发展趋势。随着集成度的提高，芯片内部晶体管数目越来越多，集成电路设计的复杂性越来越高，传统的手工设计和适应小规模的设计模式已经不再适用。为了设计复杂的大规模集成电路，人们越来越借助于电子...