本书系统介绍了基于Xilinx公司软核处理器MicroBlaze的可编程片上系统(SOC)设计的原理及典型应用。全书共分11章，内容包括可编程片上系统设计导论、AMBA AXI4协议、MicroBlaze软核处理器结构、MicroBlaze软核处理器接口、可编程片上系统开发平台结构、可编程片上系统描述规范、基于AXI4的可编程片上系统设计流程、Xilinx操作系统及库、基于AXI4的Xilkernel实现、基于AXI4的lwIP实现和基于AXI4的多核处理器系统实现等内容。本书所有资料来自Xilinx公司的技术手册、相关文献和典型应用案例，充分反映了Xilinx公司可编程片上系统的最新技术和应用成果，非常有利于读者尽快掌握这一最新技术。本书将可编程片上系统的基本原理和典型应用相结合，易于读者理解与自学。 本书适合作为计算机与电子信息类专业高年级本科生和研究生的教材及学习参考用书，也可作为从事可编程片上系统设计的工程技术人员的参考用书。

前言 本书是作者在《片上可编程系统原理及应用》教材的基础上，专门介绍基于AXI4规范和Xilinx软核处理器MicroBlaze实现嵌入式系统应用的高级教程。 当前，FPGA正越来越广泛地应用在各个领域中。Xilinx公司将专用的嵌入式处理器PowerPC硬核、ARM Cortex-A9 MP硬核和嵌入式处理器MicroBlaze软核嵌入到了FPGA芯片中。这种集成了嵌入式处理器的FPGA芯片被定义成FPGA平台。这种基于FPGA的平台提供了一个灵活的嵌入式解决方案。在这个解决方案中，单个FPGA芯片上提供了大量不同的IP软核和硬核资源。这些固件和硬件可以随时进行升级。这种可编程的结构特点，大大缩短了系统的开发时间，且同一平台能应用在很多领域，提高了平台的资源复用率。 基于MicroBlaze软核处理器构成的片上系统(SOC)是FPGA在嵌入式系统领域的重要应用，其开放的设计结构和设计平台，有助于设计者更好地理解并掌握可编程片上系统的设计原理、设计方法和设计流程。此外，AXI4规范是世界著名的嵌入式处理器IP核提供商ARM公司和世界著名的可编程逻辑器件提供商Xilinx公司共同制定的下一代SOC的互联标准，该标准的制定将对未来片上系统的发展产生深远的影响。 本书系统介绍了基于Xilinx公司MicroBlaze软核处理器和AXI4规范的可编程片上系统的原理及实现。全书共分11章，包括可编程片上系统设计导论、AMBA AXI4协议、MicroBlaze软核处理器结构、MicroBlaze软核处理器接口、可编程片上系统开发平台结构、可编程片上系统描述规范、基于AXI...