"电子电路板是消费电子产品和工业自动化控制设备的重要部件，随着电子技术的日益发展，电路系统加速小型化、高密度和高速化，高速PCB设计技术越来越成为电子工程师的必备技能。本书从实用角度介绍高速PCB设计中的经验规则，重点讲述在实际工作中如何正确地运用经验规则，避免错误。本书分为6章，第1、2章讲解了什么是高速PCB设计的经验规则 ，其与理论知识相比有什么优势，如何运用； 第3章详细介绍了高速PCB设计的每个环节 的技术要点、经验规则； 第4章介绍常用的经验公式； 第5章分析了几类特殊电路的设计经验规则的应用； 第6章讲解了在一个设计案例中经验规则的具体应用。 本书力求在高速PCB设计领域，为电子工程师、产品开发和生产技术人员、在校学生以及电子爱好者 提供有关高速PCB设计经验规则的模块化知识体系，各章主题相对独立完整，有利于读者碎片化 地学习并应用到具体的设计工作中。 本书可作为各类大中专院校相关专业的培训教材，也可作为电子、电气、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。"

清华大学电子工程专业硕士研究生毕业。从事消费类电子产品、工业自动化设备、光电检测仪器等的研发和生产工作30余年。在外资、国企和民企中担任过研发工程师、项目主管、总工程师等职务。在电子和光电产品的研发、生产、质量控制等方面有较多技术积累和实践经验。在长期的技术开发工作中，对电路设计、产品研发和大规模生产技术的学习研究、知识管理等方面，形成了系统的理解和独自见解。

前言 印制电路板（PrintedCircuit Board,PCB）上的铜箔走线，曾经可以看作是连接元件的导线，PCB 布线最重要的工作是考虑怎么在尽可能小的电路板上连通各个元件。然而今天这种看法已经不合时宜了。电子技术尤其是集成电路的发展趋势是： 集成电路的功能越来越多，芯片集成度越来越高，而且混合信号芯片可能同时包含数字、模拟和射频电路等单元。电路系统越来越复杂，运行速度也越来越快，时钟频率高达几吉赫兹甚至几十吉赫兹，在这种情况下，PCB上的铜箔走线不能再看作简单的导线，它们的分布参数比如寄生电容、寄生电感等不能被忽视，而必须以分布参数的传输线来看待。PCB上铜箔的几何形状、基材的介电常数、过孔、元器件封装等共同决定了电路中信号传输的质量，设计者需要考虑诸多因素，高速PCB设计的难度也大大增加。 随之而来的信号完整性研究，也极大地增加了高速PCB布线的学习难度，各种专有名词和概念层出不穷，如传输线、阻抗、差分、共模/差模、串扰、反射、衰减、时序偏移、抖动、电源分配网络、轨道塌陷、同步开关噪声、过冲、振铃、地弹等。 高速PCB电路中，常见的设计问题可以分为四类。 第一类是因信号传输路径阻抗的不连续造成的反射。信号反射会导致信号波形失真，引起数字信号电平误判； 反射也会导致信号传输延迟，引起数据传输时序问题； 反射引起的过冲和振铃会产生不必要的电磁干扰辐射。 第二类是信号线之间的串扰。信号串扰同样会导致信号失真和时序问题，引起数据传输错误。 第三类是地弹噪声。高速数字电路中，大量信号电平的高速切换会在地线里集中产生高...