刘轶，日本东京理科大学博士毕业，美国加州大学（UCLA）教授，美国MICROCHIP和MICROSEMI公司主任工程师。现任中国科学院上海高等研究院研究员，博士生导师；上海科技大学（筹）教授。国际知名的射频功率集成电路设计专家，有20多年的海外专业经历。拥有多项专利技术，发表论文三十多篇，曾多次获得国际奖项。他率先研发了无线移动通信的射频集成电路芯片和光电子器件，包括（2.4/5GHz）频率的功率芯片放大器；多模多频可控功率放大器芯片和RF射频整体模块。并于2009年成功推出世界上最小的带有输出匹配的功率放大器集成电路芯片，多次在世界级博览会上成功展出，引领世界最前端的InGaP/GaAs HBT功放集成芯片。他带领的团队正在为中国的无线通信领域贡献巨大的力量。

严伟，北京大学上海微电子研究院研究员，主要研究方向为数模混合电路设计，集成电路抗干扰设计。在芯片设计上，完成了十多款超大规模数模混合芯片，具有丰富的芯片设计理论和实践经验。在芯片的可靠性的研究上，承担了一批芯片级电磁干扰和抗干扰设计的国家和省市级课题，在国内具有开创和领先的意义。主授北京大学集成电路设计与工程系的数字集成电路设计、微处理器组织与设计等干课程。