"书主要介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV 铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV 的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。本书内容反映本领域国际主流的技术方向和未来的技术发展，聚焦国内较为薄弱和需求迫切的制造技术领域，作者在相关领域深入研究近20年，相关内容对于从业人员有实质性帮助。

本书可作为三维集成技术相关课程的本科生或研究生教材，也可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关领域的研究人员、工程技术人员参考。"