第1章电子产品装接工艺基础
1.1对电子产品的基本要求
1.1.1电子产品的特点
1.1.2电子产品的工作环境要求
1.1.3电子产品的生产要求
1.1.4电子产品的使用要求
1.2电子产品的可靠性
1.2.1可靠性的基本概念
1.2.2提高电子产品可靠性的措施
1.3电子产品的防护
1.3.1电子产品对气候因素的防护
1.3.2电子产品的散热及防护
1.3.3电子产品对机械因素的防护
1.3.4电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章装接常用工具和仪器仪表的使用
2.1常用工具的使用
2.1.1紧固工具
2.1.2剪切工具
2.1.3钳口工具
2.1.4焊接工具
2.2万用表
2.2.1指针式万用表
2.2.2数字万用表
2.3直流稳压源
2.3.1稳压源的基本原理
2.3.2稳压源的使用方法
2.4信号源
2.4.1低频信号发生器
2.4.2高频信号发生器
2.5示波器
2.5.1示波器的基本原理
2.5.2示波器的使用方法
2.6电子电压表
2.6.1电子电压表的基本原理
2.6.2电子电压表的使用
本章小结
习题2
电子产品装接工艺
目录
第3章电子材料与元器件
3.1电子材料
3.1.1导电材料
3.1.2绝缘材料
3.1.3半导体材料
3.2R、L、C元件
3.2.1电阻器
3.2.2电感器
3.2.3电容器
3.3半导体器件
3.3.1二极管
3.3.2三极管
3.3.3场效应管
3.4集成电路
3.4.1集成电路的基本特性
3.4.2集成电路的基本类型
3.4.3集成电路的选择和使用
3.5表面组装元器件
3.5.1表面组装元器件的特性
3.5.2表面组装元器件的基本类型
3.5.3表面组装元器件的选择与使用
3.6其他常用器件
3.6.1压电器件
3.6.2电声器件
3.6.3光电器件
本章小结
习题3
实训项目: 电子元件的检测
第4章印制电路板设计与制造
4.1印制电路板的基础知识
4.1.1印制电路板的类型与特点
4.1.2覆铜板
4.1.3印制焊盘
4.1.4印制导线
4.2印制电路板的设计
4.2.1印制电路板的设计内容和要求
4.2.2印制电路板的布局
4.2.3印制电路板的设计过程与方法
4.2.4印制电路板的计算机辅助设计简介
4.3印制电路板的制造工艺
4.3.1印制电路板的制造过程
4.3.2单面板、双面板的生产工艺
4.3.3多层印制电路板的生产工艺
4.3.4挠性印制电路板
4.3.5印制电路板的质量检验
4.4印制电路板的手工制作
4.4.1涂漆法
4.4.2贴图法
4.4.3刀刻法
4.4.4感光法
4.4.5热转印法
本章小结
习题4
实训项目: 印制电路板的手工制作
第5章装配准备工艺
5.1导线的加工工艺
5.1.1绝缘导线的加工工艺
5.1.2线扎的加工工艺
5.1.3屏蔽导线的加工工艺
5.2浸锡工艺
5.2.1芯线浸锡
5.2.2裸导线及焊片浸锡
5.2.3元器件引线浸锡
5.3元器件引脚的成型工艺
5.3.1成型的基本要求
5.3.2成型的方法
本章小结
习题5
实训项目: 手工浸锡练习
第6章电子产品装联技术
6.1紧固件连接技术
6.1.1螺装技术
6.1.2铆装技术
6.2粘接技术
6.2.1粘合剂简介
6.2.2粘合机理与粘接工艺
6.3导线连接技术
6.3.1导线简介
6.3.2导线连接工艺
6.4印制连接技术
6.4.1印制连接的特点
6.4.2焊接的分类
6.4.3焊接机理
本章小结
习题6
第7章焊接技术
7.1手工焊接技术
7.1.1手工焊接方法
7.1.2手工焊接的技巧和注意事项
7.2自动焊接技术
7.2.1浸焊(Dip Soldering)
7.2.2波峰焊(Wave Soldering)
7.2.3再流焊(Reflow Soldering)
7.2.4免洗焊接技术
7.3无铅焊接技术
7.3.1无铅焊料
7.3.2无铅焊接技术
7.4无锡焊接
7.4.1压接
7.4.2绕接
7.5拆焊
7.5.1拆焊的原则与要求
7.5.2拆焊的方法
本章小结
习题7
实训项目: 手工焊接练习
第8章电子产品装配工艺
8.1装配工艺技术基础
8.1.1组装特点及技术要求
8.1.2组装方法
8.2电子元器件的安装
8.2.1导线的安装
8.2.2常规元器件的安装
8.2.3特殊元器件的安装
8.3整机组装
8.3.1整机组装的结构形式及工艺要求
8.3.2整机组装工艺
8.4微组装技术简介
8.4.1微组装技术的基本内容
8.4.2微组装技术层次的划分
本章小结
习题8
实训项目: 元件安装和整机装配训练
第9章表面组装技术(SMT)
9.1概述
9.1.1SMT工艺发展
9.1.2SMT的工艺特点
9.1.3SMB(表面组装印制电路板)
9.2表面组装技术与工艺
9.2.1表面组装技术与工艺组成
9.2.2组装方式
9.2.3组装工艺流程
9.3表面组装设备
9.3.1涂布设备
9.3.2贴装设备
9.4SMT焊接工艺
9.4.1SMT焊接方法与特点
9.4.2SMT焊接工艺
9.4.3清洗工艺技术
本章小结
习题9
实训项目: SMC/SMD的手工焊接
第10章电子产品调试工艺
10.1概述
10.1.1调试工作的内容
10.1.2调试方案的制订
10.2调试仪器
10.2.1调试仪器的选择
10.2.2调试仪器的配置
10.3调试工艺技术
10.3.1调试工作的一般程序
10.3.2静态调试
10.3.3动态调试
10.3.4自动测试技术简介
10.4整机质检
10.4.1质检的基本知识
10.4.2验收试验
10.4.3例行试验
10.5故障检修
10.5.1故障检修的一般步骤
10.5.2故障检修的方法
10.6安全用电
10.6.1安全用电常识
10.6.2调试安全措施
10.6.3触电急救措施
本章小结
习题10
实训项目: 整机性能测试
第11章电子产品技术文件
11.1设计文件
11.1.1设计文件的分类
11.1.2设计文件的组成与格式
11.1.3常用设计文件介绍
11.2工艺文件
11.2.1工艺文件的概述
11.2.2工艺文件的编制
11.2.3常见工艺图表简介
本章小结
习题11
实训项目: 技术文件的绘制
第12章万用表装调实例
12.1万用表电路原理
12.1.1万用表的组成
12.1.2测量电路
12.2万用表的整机装配
12.2.1元器件的选用
12.2.2万用表装配过程
12.3万用表的调试
12.3.1调试
12.3.2电路故障的分析
本章小结
习题12
附录A常规元件的型号及命名
附录B半导体器件的型号及命名
附录C电工仪表代表符号的含义
附录D电子电气设备的常用文字符号
参考文献