序Ⅰ

前言Ⅴ

第1章高速电路板设计

1.1PCB历史发展回顾

1.2PCB设计技术发展

第2章Expedition Enterprise设计流程

2.1Mentor Graphics公司

2.2Expedition Enterprise协同设计平台

2.3Expedition Enterprise高速PCB设计流程

第3章中心库管理

3.1中心库的基本概念

3.2中心库结构

3.3中心库管理工具Library Manager设计环境

3.4创建中心库

3.5创建焊盘库

3.5.1焊盘编辑器(Padstack Editor) 

3.5.2焊盘堆叠(Padstacks)

3.5.3焊盘图形(Pads)

3.5.4孔(Holes)

3.5.5自定义焊盘及钻孔符号(Custom Pads & Drill Symbols)

3.5.6表贴焊盘(PinSMD)创建流程

3.5.7通孔焊盘(PinThrough)创建流程

3.5.8安装孔焊盘(Mounting Hole)和过孔(Via)创建流程

3.6创建封装库

3.6.1封装编辑器(Cell Editor)

3.6.2Package Cell Properties封装属性编辑

3.6.3Edit Graphics封装图形编辑

3.6.4表贴封装SOP48创建流程

3.6.5通孔封装创建流程

3.7创建符号库

3.7.1符号库介绍

3.7.2符号编辑器(Symbol Editor)

3.7.3Symbol Editor常用操作

3.7.4使用Symbol Wizard创建元器件符号

3.8创建器件库

3.8.1器件编辑器(Part Editor)

3.8.2器件创建流程

3.8.3创建多封装器件

3.8.4定义可交换引脚

第4章原理图创建与编辑

4.1DxDesigner设计环境

4.1.1DxDesigner用户界面

4.1.2DxDesigner主要菜单功能

4.2原理图工程环境设置

4.2.1Project设置

4.2.2Schematic Editor设置

4.2.3Graphical Rules Checker设置

4.2.4Navigator设置

4.2.5Display设置

4.2.6DxDesigner Diagnostics设置

4.2.7Cross Probing设置

4.2.8其他设置

4.3创建原理图工程

4.4添加原理图图框

4.5放置与编辑元器件

4.5.1放置元器件

4.5.2复制元器件

4.5.3删除元器件

4.5.4查找元器件

4.5.5替换元器件

4.5.6 旋转和翻转元器件

4.5.7改变元器件显示比例

4.5.8对齐元器件

4.6添加与编辑网络/总线

4.6.1添加网络

4.6.2编辑网络

4.6.3添加总线

4.6.4编辑总线

4.7添加与编辑图形/文字

第5章层次化以及派生设计

5.1层次化设计

5.1.1自顶向下设计

5.1.2自底向上设计

5.2原理图设计复用

5.2.1工程内及工程间设计复用

5.2.2基于中心库的设计复用

5.3派生设计

5.3.1DxDesigner派生管理设置

5.3.2创建派生管理工程

5.3.3输出派生管理工程文档

5.3.4Expedition PCB派生管理设置

第6章设计项目检查和打包

6.1原理图设计检查与校验

6.1.1DxDesigner Diagnostics

6.1.2Design Rule Check

6.2原理图设计打包

6.2.1Packager设置

6.2.2从DxDesigner打包信息到Expedition PCB

6.2.3特殊元件信息打包

6.3产生BOM表

6.4输出PDF原理图

第7章PCB设计环境

7.1Expedition PCB设计环境

7.1.1Expedition PCB用户界面

7.1.2Expedition PCB主要菜单

7.1.3Expedition PCB基本功能键

7.2Expedition PCB功能操作

7.2.1基本操作模式

7.2.2平移和缩放

7.2.3笔画操作(Stroke)

7.2.4操作对象选择

7.2.5高亮标识对象

7.2.6查找对象

7.3创建PCB工程

7.3.1新建PCB工程

7.3.2Expedition PCB工程文件结构

7.3.3前向标注

7.4Expedition PCB显示与控制

7.4.1激活Display Control菜单

7.4.2Display Control界面

7.4.3Layer标签页

7.4.4General标签页

7.4.5Part标签页

7.4.6Net标签页

7.4.7Hazard标签页

7.4.8Groups标签页

7.5Setup Parameters参数设置

7.5.1Setup Parameters界面

7.5.2General标签页

7.5.3Via Definitions标签页

7.5.4Layer Stackup标签页

7.6Editor Control编辑控制

7.6.1激活Editor Control菜单

7.6.2Editor Control界面

7.6.3Common Settings公共设置项

7.6.4Place标签页

7.6.5Route标签页

7.6.6Grids标签页

第8章创建电路板

8.1创建PCB板框

8.1.1导入DXF文件创建板框

8.1.2导入IDF文件创建板框

8.1.3在Expedition PCB中绘制板框

8.2绘图模式基本操作

8.2.1绘制图形

8.2.2图形编辑命令

8.3绘制布线边框

8.4放置安装孔

8.5设置原点

8.6设置禁布区

第9章PCB布局

9.1高速PCB布局

9.1.1布局的总体原则

9.1.2工艺要求的考虑

9.1.3功耗原则的考虑

9.1.4电磁兼容原则的考虑

9.2交互式布局

9.2.1常规布局

9.2.2使用命令行(Keyin)进行布局

9.2.3原理图与PCB交互布局

9.2.4Cluster布局

9.2.5Room布局

9.2.6极坐标布局

9.3布局调整

9.3.1元器件移动

9.3.2元器件旋转

9.3.3元器件锁定

9.3.4元器件对齐

9.3.5元器件翻面

9.3.6元器件移除

9.4元器件分组

9.5布局优化

9.5.1元器件交换

9.5.2门交换

9.5.3引脚交换

9.5.4差分对交换

9.6自动交换

9.7放置结构件与图框

第10章PCB布线

10.1高速PCB布线

10.2布线设置

10.2.1PCB层数设置

10.2.2单位设置

10.2.3过孔设置

10.2.4布线层设置

10.2.5蛇形线参数设置

10.2.6焊盘引出线规则设置

10.2.7布线模式设置

10.3手动布线

10.3.1强制布线模式(Forced Plow)

10.3.2智能布线模式(Route Plow)

10.3.3角度布线模式(Angle Plow)

10.3.4添加过孔

10.3.5总线布线(Multi Plow)

10.3.6Hug Trace

10.3.7圆弧布线

10.3.8Breakout Traces和Teardrops

10.4半自动布线

10.4.1扇出(Fanout)

10.4.2布线(Route)

10.4.3平滑处理(Gloss)

10.4.4绕线(Tune)

10.5自动布线

10.6布线调整

10.6.1走线推挤和过孔移动

10.6.2走线换层

10.6.3圆弧倒角

10.6.4改变走线宽度

10.7间距测量

第11章平面及敷铜

11.1电源、地平面处理方法

11.2敷铜参数设置

11.2.1Plane Classes Parameters

11.2.2Plane Assignments

11.3添加敷铜

11.3.1设置敷铜属性

11.3.2绘制敷铜外形

11.4编辑敷铜

11.4.1编辑敷铜外形

11.4.2设置敷铜外形的处理优先级

11.4.3通过Plane Editing Sketch修正敷铜外形

11.5敷铜禁布区

11.6定义Plane No Connect Area

11.7定义Routed Pins

11.8产生负片敷铜数据

11.9删除敷铜数据

第12章约束规则设定

12.1CES介绍

12.2CES环境介绍

12.3CES主要功能菜单

12.4CES约束设置

12.4.1CES基本设置

12.4.2PCB层叠及物理参数设置

12.4.3物理约束规则

12.4.4约束方案Schemes

12.4.5网络类Net Classes

12.4.6间距规则Clearance

12.4.7约束类创建

12.4.8电气约束规则

12.4.9噪声约束规则

12.5常用约束规则

12.5.1区域规则设置

12.5.2差分信号设置

12.5.3总线及等长设置

12.5.4复杂拓扑结构设置

第13章设计规则检查

13.1设计规则检查流程

13.2DRC检查Batch DRC

13.2.1DRC控制参数设置

13.2.2连通性和特殊规则设置

13.2.3Batch DRC方案

13.3查看DRC结果

13.4设计库一致性检查

13.4.1检查本地库与中心库一致性

13.4.2更新本地库封装和焊盘

13.5设计状态报告

第14章可制造性与可测试性设计

14.1可制造性与可测试性设计

14.2可加工性设计DFF

14.2.1DFF分析项设置

14.2.2DFF规则设置

14.2.3DFF分析和结果查看

14.3可测试性设计DFT

14.3.1测试点焊盘设置

14.3.2测试点间距规则设置

14.3.3手工添加测试点

14.3.4自动添加测试点

14.4测试探针设置

第15章尺寸标注

15.1参数设置

15.2尺寸标注

第16章生产数据文件

16.1生产数据文件处理流程

16.2产生丝印层信息

16.2.1产生丝印控制选项

16.2.2产生丝印层

16.3产生钻孔数据及钻孔表

16.3.1钻孔信息输出选项设置

16.3.2产生钻孔文件和钻孔表

16.4产生光绘文件

16.4.1设置光绘机格式

16.4.2输出光绘文件

16.4.3检查Gerber数据

16.5产生DXF文件

16.6产生ODB++文件

16.7生产数据文件验证比较

16.7.1生产数据文件的验证

16.7.2光绘文件比较

附录ARF射频电路设计指南

A.1RF 混合电路设计

A.2EE Flow中的RF设计流程

A.3RF原理图设计

A.3.1RF元器件库的配置

A.3.2RF原理图工具栏

A.3.3RF原理图设计

A.4原理图与电路板图RF参数的相互传递

A.5RF版图设计

A.5.1RF版图工具箱

A.5.2RF单元的3种类型

A.5.3Meander添加及编辑

A.5.4RF Control Pane

A.5.5创建用户自定义的RF形状

A.5.6RF Via

A.5.7RF Group

A.5.8其他RF编辑功能

A.6和RF仿真工具连接并传递数据

A.6.1连接RF仿真工具

A.6.2板图RF数据传递

A.6.3原理图RF数据传递

附录B多人协同设计指南

B.1原理图多人协同设计

B.1.1协同设计的思路

B.1.2原理图多人协同设计操作流程

B.2PCB多人协同设计

B.2.1实时协同软件配置

B.2.2PCB多人协同设计操作流程

附录CDxDataBook应用指南

C.1DxDataBook介绍

C.2配置DxDataBook环境

C.2.1配置ODBC数据源

C.2.2创建DxDataBook配置文件

C.3DxDataBook在DxDesigner中的使用

C.4元器件属性的校验和更新

参考文献