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第1章绪论1

1.1初识集成电路EDA1

1.1.1什么是集成电路EDA1

1.1.2集成电路EDA的重要性1

1.1.3集成电路EDA的历史2

1.1.4集成电路EDA工具的类型3

1.2VLSI EDA全流程设计方法学4

1.2.1VLSI设计流程6

1.2.2基于FPGA的SoC设计7

1.3TCAD9

习题110

第2章FPGA与CortexM0软硬协同SoC设计11

2.1EDA工具驱动的MCU开发实践11

2.1.1MCU顶层设计11

2.1.2MCU模块组成12

2.1.3ARM CortexM0内核调用12

2.1.4MCU总线系统概述14

2.2MCU硬件模块设计15

2.2.1AHB总线系统设计15

2.2.2存储器设计16

2.2.3GPIO设计18

2.2.4UART设计21

2.2.5定时器中断设计26

2.3MCU软件设计与综合测试27

习题232

第3章系统级建模与仿真EDA33

3.1MATLAB Simulink介绍33

3.2Simulink基本操作说明34

3.3Simulink关键模块介绍与设置38

3.4Simulink电路搭建与仿真结果43

3.4.1SigmaDelta调制器43

3.4.2多模分频器46

3.4.3时间数字转换器52

3.4.4数字控制振荡器53

3.4.5环路滤波器54

3.4.6小数分频锁相环整体电路的搭建55

3.5本章小结58

习题359

第4章模拟集成电路设计与EDA60

4.1模拟集成电路设计流程60

4.2ADE基础功能仿真62

4.2.1直流仿真62

4.2.2交流仿真68

4.2.3瞬态仿真69

4.2.4噪声仿真73

4.3基于Cadence Virtuoso的全差分放大器的模拟仿真75

4.4混合信号仿真EDA工具77

习题480

第5章数字集成电路前端设计EDA81

5.1数字集成电路前端设计流程81

5.1.1前端设计步骤82

5.1.2搭建UVM测试系统启动方法83

5.2VCS软件工具88

5.2.1层次化事件队列88

5.2.2VCS仿真基础89

5.2.3VCS调试90

5.3逻辑综合92

5.3.1用于综合的工具简介94

5.3.2设计和技术数据99

5.3.3设计与库Objects103

5.3.4Timing约束105

5.3.5环境设置107

5.3.6综合优化技术108

5.3.7时序分析113

5.3.8附加的约束114

5.3.9多时钟与异常115

5.3.10综合输出阶段的数据生成规范与多时钟异常管理117

5.4可测性设计119

习题5121

第6章自动布局布线EDA122

6.1数字电路STA122

6.2布局布线的基础与ICC实施127

6.2.1设计准备127

6.2.2布图规划130

6.2.3布局134

6.2.4时钟树综合138

6.2.5布线153

6.2.6ICC可造性设计157

6.3ICCompiler Ⅱ芯片后端设计161

6.3.1基本概念与核心架构161

6.3.2ICC Ⅱ设计建立流程165

6.3.3ICC Ⅱ布局规划167

6.3.4ICC Ⅱ布局与优化169

6.3.5ICC Ⅱ设计设置流程170

6.3.6ICC Ⅱ 时序约束与多场景优化171

6.3.7ICC Ⅱ时钟树综合目标与流程173

6.3.8ICC Ⅱ顶层设计实现方法175

6.3.9ICC Ⅱ布线与优化流程176

6.4静态时序验证软件Prime Time177

6.4.1基于PrimeTime的静态时序分析流程178

6.4.2PrimeTime时序约束的核心机制179

6.4.3PrimeTime时序例外的定义与管理180

6.4.4PrimeTime时序分析的核心技术与方法182

习题6183

第7章版图设计185

7.1集成电路版图设计基础185

7.1.1版图设计的物理意义与技术分类185

7.1.2版图设计规则体系186

7.1.3模拟集成电路版图设计流程187

7.1.4工艺设计套件解析187

7.2低温漂系数高电源抑制比的带隙基准电路设计188

7.2.1设计要求189

7.2.2BGR中误差放大器结构189

7.2.3前仿真189

7.2.4版图与后仿真190

7.3模拟集成电路版图设计艺术191

7.3.1匹配精度控制技术191

7.3.2解决失配问题的方法195

7.3.3集成电路噪声分析与抑制技术200

7.3.4集成电路版图布局规划203

7.3.5静电放电效应与防护设计204

7.3.6集成电路封装设计与协同优化206

7.3.7天线效应207

习题7208

第8章TCAD建模与仿真210

8.1半导体工艺与器件仿真技术210

8.1.1Silvaco TCAD仿真流程210

8.1.2工艺仿真与TCAD技术发展历程211

8.2浮栅晶体管器件仿真方案212

8.3浮栅晶体管光电特性仿真219

8.3.1器件的光谱响应220

8.3.2器件的光照强度响应220

8.3.3恒定光照前后器件性能比较222

习题8223

参考文献224