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第1章常用电子元器件

1.1电子元器件分类

1.1.1无源元器件

1.1.2有源元器件

1.2电阻

1.2.1电阻特性与分类

1.2.2电阻阻值标示

1.2.3电阻安装封装

1.2.4电阻主要技术参数

1.3电容

1.3.1电容特性与分类

1.3.2有极性电容正负极区分

1.3.3电容容值标示

1.3.4电容安装封装

1.3.5电容主要技术参数

1.4电感

1.4.1电感特性与分类

1.4.2电感感值标示

1.4.3电感安装封装

1.4.4电感主要技术参数

1.5磁性器件与压电器件

1.5.1磁性器件

1.5.2压电器件

1.6互连器件

1.6.1分类与作用

1.6.2选用考虑因素

1.7半导体分立器件

1.7.1晶体二极管

1.7.2晶体三极管

1.7.3场效应晶体管

1.8传感器器件

1.9集成电路

1.9.1外形特征与封装

1.9.2分类与引脚识别

1.10显示器件

第2章电路设计工具与立创EDA

2.1电子设计自动化流程

2.2电路设计EDA工具

2.3立创EDA与客户端

2.3.1立创EDA概述

2.3.2立创EDA客户端

2.3.3客户端模式设置

2.4立创EDA基本操作

2.5立创开源硬件平台

第3章STM32F103核心板电路

3.1硬件电路系统构成

3.2核心板功能单元电路

3.2.1供电下载电路

3.2.2电源电路

3.2.3复位电路

3.2.4时钟电路

3.2.5编程下载电路

3.2.6启动模式选择电路

3.2.7电源滤波电路

3.2.8按键驱动电路

3.2.9LED灯指示电路

3.2.10单片机引脚连接电路

3.2.11I/O引脚外接扩展接口电路

3.3核心板PCB

3.4电路板设计步骤

第4章元器件库及元器件创建

4.1元器件库

4.2元器件创建

4.3元器件图形符号绘制

4.3.1手动绘制图形符号

4.3.2符号向导创建图形符号

4.3.3创建多部件图形符号

4.3.4高级符号向导创建图形符号

4.4元器件PCB封装绘制

4.4.1手动绘制PCB封装

4.4.2向导创建PCB封装

第5章电路原理图设计

5.1原理图设计流程

5.2工程创建与环境配置

5.2.1工程创建

5.2.2原理图设计环境配置

5.2.3操作快捷键设置

5.2.4自动保存与备份

5.3图纸与标题栏设置

5.3.1图纸规格选择

5.3.2标题栏信息设置

5.3.3标题栏图标设置

5.4核心板电路原理图设计

5.4.1原理图设计菜单及快捷工具

5.4.2核心板需求分析与功能划分

5.4.3原理图设计步骤与方法

5.4.4核心板电路原理图的设计

5.5原理图DRC

5.6原理图文件与BOM导出

5.6.1原理图文件导出

5.6.2BOM导出

第6章层次化原理图设计

6.1复用模块创建

6.2复用模块放置与编辑更新

6.3层次化电路原理图设计

6.3.1自底向上设计

6.3.2自顶向下设计

第7章电路PCB设计

7.1PCB设计流程

7.2PCB设计环境配置

7.3PCB设计功能菜单及快捷工具

7.4PCB设计规则设置

7.4.1规则管理

7.4.2网络规则

7.5核心板PCB设计

7.5.1电路原理图元件封装检查

7.5.2原理图导入PCB及变更更新

7.5.3板框绘制

7.5.4PCB板层设置

7.5.5定位孔设置

7.5.6元件布局

7.5.7元件布线

7.5.8添加泪滴

7.5.9添加铺铜

7.5.10设计规则检查

7.5.11添加丝印

7.6生产文件导出

7.6.1Gerber文件导出

7.6.2坐标文件导出

参考文献