（1）重视基础知识，结合学科技术发展轨迹强化对基础知识的理解和运用，通过系统归纳技术发展的方向及其对产业的影响培养学生的学习能力、调研能力和分析能力。
（2）强调跨领域知识点的融会贯通，如芯片工艺和封装工艺的融合，材料体系对封装性能的影响。
（3）注重需求导向的思维培养，结合应用发展趋势分析其对封装技术的要求，如历史上BGA发展的背景，现阶段移动互联、智能穿戴对封装技术进步要求，未来物联网、5G等对封装技术进步要求。
（4）力求展现**的技术发展，在**的技术发展细节中体现工程应用中的创新思维。
（5）基础理论、工艺设备、仿真计算等知识学习与能力培养有机结合。
（6）配套相关各种类型习题，包括基础知识的检查与不同方面的调研，帮助学生巩固知识并思考掌握学科**发展。