本书1990年12月第一次出版后，受到了同行专家的好评，并被多所高等学校所采用。1996年本书获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖，这是对作者所作尝试的鼓励和鞭策。

近几年来集成电路技术继续保持高速发展，最突出的表现有三点： 一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平，这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模型和时序模型；二是电路的设计规模已从数万门上升到数十万门乃至上百万门，这就要求设计工作从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理；三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统，在系统中引入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合(logic synthesis)等工具。

为了充分反映近年来在集成电路设计方法学和设计工具方面的变革，我们在保持原书结构(即分为设计方法和设计工具两大部分)的基础上，对书中内容做了较大的增补和修改：

(1) 对第三代EDA系统及其结构框架做了介绍，并概述了深亚微米电路设计对设计流程的影响；

(2) 新增硬件描述语言VHDL一章；

(3) 新增逻辑综合一章；

(4) 将器件模型部分单独成章，并新增深亚微米MOS器件模型；

(5) 新增门海设计方法的讨论；

(6) 加重了可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的论述；

(7) 新增二维器件模拟的讨论；

(8) 对计算机辅助版图设计一章做了较大修订以反映版图设计系统的最新变化。

我们希望此书再版后对推动我国集成电路设计水平的提高有所促进，对高等学校的教学改革、课程改革有所帮助。但由于集成电路设计方法与工具涉及的领域很广，加之作者的水平和能力有限，我们未能对有些问题如行为级综合、时序分析等作系统论述。此外，书中难免存在错误和不足，敬请广大读者予以批评指正。

本书第1，2章和第6，7，8，9章由杨之廉编写，第3，4，5章和第10章由申明编写。本书再版过程中，得到了李志坚院士及清华大学微电子学研究所各位领导的支持，得到了校外各位专家的关心和鼓励，中国科学院微电子中心夏武颖研究员审阅了全文，并提出了宝贵意见；出版过程中又得到清华大学出版社和微电子学教研组有关同志的帮助，在此一并表示衷心的感谢。