第2版前言

　　本书自第1版发行后，深受高职院校SMT专业老师和学生的欢迎，被多所高职院校选作了专业教材。在第1版的基础上，本书第2版融入了近年来SMT的新技术、新发展、新应用及编者多年的教学经验，更换了实训项目中的实训产品，更换了SMT生产实训中使用的部分设备。本次修改仍遵循第1版的编写思想，按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材。

　　与第1版相比，本版主要做了以下变动。

　　(1) 第5章更新了表面组装工艺文件，根据实训产品的组装要求，编写了TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件。

　　(2) 第8章更新了日立NP-04LP印刷机的应用实例，根据贴片型插卡音箱主板要求，重新设定了日立NP-04LP印刷机的参数。

　　(3) 第9章更新了JUKI KE-2060贴片机的应用实例。

　　(4) 第10章更换了回流焊接工艺使用的设备，将原来的劲拓NS-800回流焊炉更换为浩宝HS-0802无铅焊接热风回流焊炉，并更新了回流焊炉的操作方法和回流焊炉的应用实例。根据实训产品的要求，重新给定了回流焊炉的温度参数。

　　(5) 附录A将实训产品由HX-203调频调幅收音机更换为TY-58A贴片型插卡音箱，并根据实训产品的特点，更新了实训产品的实训步骤及要求，更新了实训产品的介绍。

　　本书第2版由南京工业大学浦江学院王玉鹏、南京信息职业技术学院彭琛任主编，苏州工业园区职业技术学院周祥、南京信息职业技术学院郝秀云、南京信息职业技术学院舒平生、南京工业大学浦江学院吴金文任副主编，南京工业大学浦江学院王婧参与了编写。其中王玉鹏编写第1～5章、第9章及附录，舒平生编写第6章，郝秀云编写第7章和第8章，彭琛编写第10章，王婧编写第11章，吴金文编写第12章，周祥编写第13章，全书由王玉鹏负责统稿。

　　由于编者水平、经验有限，书中难免存在疏漏之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。

编  者

第1版前言

　　表面组装技术(SMT)的迅速发展和普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了组装基础条件，在当代信息产业的发展中起到了独特的作用，成为当代制造电子产品的必不可少的技术之一，是先进电子制造技术中的重要组成部分。目前，SMT已广泛应用于我国各行各业的电子产品组件和器件的组装中。随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术还在不断完善和深化发展之中。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也越来越大。

　　SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习和培训。

　　南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了本书。

　　本书在编写过程中力求体现以下特色。

* 本书按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。

* 本书内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》《IPC7721电子组装件的返工标准》《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入教材中，贴近企业，便于学生考取相应的职业资格证书。

* 本书将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”。

* 本书通过一个混装(既有表面组装又有通孔插装)电子产品在生产线的全过程组装生产，训练学生SMT方面的实践操作技能。

　　本书由南京信息职业技术学院王玉鹏、彭琛任主编，周祥、郝秀云、舒平生、吴金文任副主编，全书由舒平生负责统稿。在编写本书的过程中，得到了江苏南极星科技有限公司的大力支持，江苏南极星科技有限公司的胡毓晓和稽玉琴参与了部分章节的编写，潘健美参与了文稿的计算机录入工作，在此一并表示感谢。

　　由于编者水平、经验有限，书中难免存在错误及不妥之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。

编  者