本书介绍和描述了集成电路工艺制造的成套工艺流程和各工艺单步的技术内容。对于流程的介绍，除举例和说明一般性流程特点之外，专有一章说明了流程调度实施的技术与算法；对于各工艺单步，首先根据各单项工艺技术的作用进行了粗略分类，在此基础上，从工艺原理、工艺设备技术特点、实践操作等不同侧面，进行了略做扩展的描述。 本书可作为集成电路制造相关专业的本科生和研究生教材，也可供相关专业人士参考。

本书介绍集成电路制造技术，涉及制造流程和各具体的单项工艺技术。 当前，介绍集成电路制造工艺的一般书籍，均侧重于对各单项工艺技术的叙述； 这些单项工艺包括氧化、扩散、LPCVD、离子注入、刻蚀、光刻、蒸发、溅射等，都是集成电路制造的基础性工艺。本书在描述这些单项工艺技术时，按照工艺在构成器件结构时所发挥的作用，对它们进行了分类和归并； 在具体叙述某些特定工艺技术时，兼顾了实际的操作过程。 本书第1章是全书的概括，引入了微结构的概念及分类。集成电路是一种典型的微结构，含集成电路在内的各微结构构成种类繁多的一个大家族。 第2~5章，具体描述各单项工艺技术。微结构器件一般是由多个不同层材料构成的，生长这些不同材料层的工艺技术，构成了第2章的内容； 原始生长出来的材料，在材料的特质、属性，以及几何尺寸等方面，往往还不是最终所要求的，因此需要对所生成的材料薄层进行进一步的改造，才能使之符合器件结构的要求，对于这样的一大类单项工艺技术的描述，形成第3、4章的内容； 集成电路的加工制造，通常只是针对所暴露出来的材料薄层的某些局部进行的，在第5章描述了用于定位的工艺，通过定位工艺，限定了后续工艺处理的加工范围。 鉴于集成电路制造设备非常昂贵，从业人员人工成本比较高，产品尽早进入市场的需求迫切，如何提高设备和人员的效率成为关乎集成电路产品成败的关键因素，所以第6章介绍了直接与流程实施相联系的集成电路制造作业调度技术。集成电路制造作业调度可以看成是工艺技术体系向实际制造过程过渡的中间环节。 最后，第7章结合作者所在单位近年来对SiGe、应变Si等新材料开展的研究工作，介绍了新器件结...