本书系统地论述了Xilinx ALL Programmable Zynq7000 SoC的体系结构与设计方法，全书共23章，分为3篇。Zynq7000基础理论篇介绍了可编程SoC设计和AMBA协议规范； Zynq7000体系结构篇介绍了Zynq7000应用处理单元、可编程逻辑资源、系统互联结构、系统公共资源特性及功能、Zynq调试和测试子系统、Zynq平台的启动和配置、Zynq平台主要外设模块、Zynq平台描述规范和高级综合工具HLS； Zynq7000设计实践篇介绍了Zynq基本处理器系统的建立和运行、添加AXI IP到设计、基于定制IP实现简单嵌入式系统设计、基于定制IP实现复杂嵌入式系统设计、软件和硬件协同调试系统、Zynq平台配置和启动的实现、基于Zynq HP从端口的数据传输实现、基于Zynq ACP从端口的数据传输实现、XADC在Zynq平台上的应用、Ubuntu操作系统在Zynq平台上的实现、μC/OSⅢ操作系统在Zynq平台上的实现和HLS在Zynq嵌入式系统设计中的应用。 全书基于Xilinx 最新的Zynq7000平台，理论和实践相结合； 并配套提供了工程文件及课件，便于自学与教学。本书可作为高等学校计算机与电子信息类专业嵌入式系统相关课程的教学用书，也可作为从事嵌入式系统设计的工程技术人员的参考用书。

把握All Programmable SoC技术，推动中国创新事业 新年伊始，获悉北京化工大学何宾教授的《Xilinx All Programmable Zynq7000 SoC设计指南》图书即将出版，我感到非常振奋。 从诞生至今，赛灵思一直都是行业的先锋企业，29年来引领了众多的行业创新。在过去的两年中，赛灵思最为自豪的，就是自28nm产品推出以来公司所实现的众多的行业第一，其中包括： （1） 行业第一个All Programmable SoC Zynq7000系列。该系列的发布为行业带来了软件和硬件全面可编程的SoC平台。 （2） 行业第一个3D IC。该产品的发布使得半导体制造业突破了摩尔定律的限制。已经量产的Virtex7 2000T 3D IC是目前半导体历史上最大的IC，拥有68亿个晶体管。 （3） 行业第一个异构3D IC。该3D IC 让28nm FPGA功能和40nm 28G SerDes 收发器功能得以完美集成，成为行业第一个拥有400G吞吐能力的单芯片。 （4） 行业第一个把高层次综合能力引入到All Programmable FPGA设计流程中，使得FPGA工程师能够通过构建基于C/C++/System C的模型而转换硬件实现。 （5） 打造行业第一个面向未来10年All Programmable 设计的新一代环境——Vivado Design Suit，把集成和实现的速度提高4倍以上，大大提升了工程设计的生产力。 （6） Zynq加HLS (赛灵思高层次综合工具)，让系统设计工程师能够基于All Programmable SoC...