





作者:蒋修国
定价:128元
印次:2-2
ISBN:9787302643760
出版日期:2023.10.01
印刷日期:2024.05.15
图书责编:贾小红
图书分类:零售
《ADS信号完整性仿真与实战 第2版》主要是以ADS软件为依托,结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际案例,完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法,最终以实际的案例呈现给读者,具体内容包括信号完整性基本概念、ADS基本概念及使用、PCB材料和层叠设计、传输线及端接、过孔及过孔仿真、串扰案例、S参数及其仿真应用、IBIS与SPICE模型、HDMI仿真、DDR4/DDR5仿真、高速串行总线仿真、PCB板级仿真SIPro、PCB板级仿真PIPro等。 《ADS信号完整性仿真与实战 第2版》内容翔实,深入浅出,结合实际案例的应用进行讲解,实用性强,非常适合作为信号完整性以及ADS仿真入门教程,也可以作为资深仿真工程师的工具书,还可以作为大学电子、电路、通信、电磁场等专业的教学实验教材。
蒋修国,拥有超过13年的信号完整性设计和仿真相关经验。目前就职于是德科技,任大中华区EDA解决方案部门经理,同时负责信号完整性、电源完整性和EMC相关产品的应用和支持。参与过大型服务器、交换机、高速背板和云存储产品、消费类电子产品等的研发和信号完整性工作。擅长高速数字电路的信号完整性和电源完整性仿真、设计和测试;研究领域涉及PCB材料参数提取、连接器/线缆/器件精确测量等等。2014年创办“信号完整性”公众号,每周分享SI、PI、RF和EMC相关的设计、仿真和测试内容。公众号关注人数超过5万人,文章阅读和转发量累计数百万次。2019年出版《ADS信号完整性仿真与实战》,销量过万。参与过多本硬件相关书籍的编写。
前 言 《ADS信号完整性仿真与实战》面世之后,我一直诚惶诚恐,总是担心书中的某些观点或步骤讲解得不够完善,然而该书在出版后的几年间多次重印,也得到了各位专家的指正,让我感受到这本书真的受到大家的欢迎和喜爱。在第?1?版图书问世之后,我就一直在准备升级相关的内容,主要有两个方面的原因:一方面,技术在不断迭代,一些高速信号的分析方法发生了改变;另一方面,最近几年ADS软件的更新速度非常快,尤其是串行总线和存储技术的仿真也在升级,因此需要对图书内容进行更新。 第2版在整体上沿用了第1版的架构,对部分章节的内容进行了较大幅度的更新,包括过孔及过孔仿真、S参数及其仿真应用、DDR4/DDR5仿真以及高速串行总线仿真。 本书主要面向需要使用ADS进行信号完整性和电源完整性仿真的工程师和学生,本书结合笔者多年的硬件设计和信号完整性仿真及测试的实际工作经验进行编写。全书内容一共分为13章,主要以ADS软件为依托,结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际的案例,完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法,具体内容包括信号完整性基本概念、ADS基本概念及使用、PCB材料和层叠设计、传输线及端接、过孔及过孔仿真、串扰案例、S参数及其仿真应用、IBIS与SPICE模型、HDMI仿真、DDR4/DDR5仿真、高速串行总线仿真、PCB板级仿真SIPro、PCB板级仿真PIPro等。本书内容翔实,实用性强。 第1章主要介绍了信号完整性和电源完整性的基本概念,只有了解了相关的基本概念之后,才会理解后面介绍的内容。第2章介绍了ADS的基本概念和框架,并简要介绍了ADS...
1.1 什么是信号完整性 1
1.1.1 上升时间和下降时间 2
1.1.2 占空比 2
1.1.3 建立时间 2
1.1.4 保持时间 3
1.1.5 抖动 3
1.1.6 传输线 4
1.1.7 特性阻抗 4
1.1.8 反射 5
1.1.9 串扰 5
1.1.10 单调性 6
1.1.11 过冲/下冲 7
1.1.12 眼图 7
1.1.13 码间干扰 8
1.1.14 误码率 8
1.1.15 损耗 8
1.1.16 趋肤效应 9
1.1.17 扩频时钟(SSC) 10
1.2 电源完整性基本概念 10
1.3 SI/PI/EMC的相互关系 11
本章小结 11
第2章 ADS基本概念及使用 12
2.1 是德科技EEsof软件简介 12
2.2 ADS软件介绍 13
2.2.1 ADS概述 13
2.2.2 ADS软件架构 14
2.3 ADS相关的文件介绍 16
2.4 ADS相关的窗口和菜单介绍 16
2.4.1 启动ADS 16
2.4.2 ADS主界面 16
2.5 ADS基础使用 17
2.5.1 新建或者打开原有工程 18
2.5.2 新建原理图 22
2.5.3 新建Layout 28
2.5.4 新建数据显示窗口 31
本章小结 34
第3章 PCB材料和层叠设计 35
3.1 PCB材料介绍 35
3.1.1 铜箔 36
3.1.2 介质(半固化片和芯板) 38
3.1.3 介电常数和介质损耗角 38
3.1.4 PCB材料的分类 4...
基于ADS 2023编写 大量全新内容
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《信号完整性与电源完整性》作者 埃里克·伯格丁
西安电子科技大学 李玉山
华为技术有限公司 杨丹
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