"本书以灵活应用集成电路EDA工具为目标，以验证过的设计案例及仿真实现过程为主要内容，详细讲解集成电路从系统级到晶体管级的开发过程，主要内容包括: SoC设计与工具使用，用Simulink设计电路与仿真，系统设计到模块级别的综合，系统设计到VerilogHDL程序的转换，数字与模拟电路及混合系统的设计与仿真，工艺仿真软件及其他相关知识。 本书理论与案例并重，讲解由浅入深，内容丰富，实用性强，既可作为高等学校电子电气类集成电路EDA课程和实践教学等的专业教材，也可供集成电路设计从业者或对其感兴趣的人士阅读。 "

前言Foreword 集成电路作为现代信息社会的基石，承载着数字时代最核心的科技命脉。从智能手机到超级计算机，从人工智能到量子通信，集成电路的革新不断重塑着人类文明的边界。而电子设计自动化（EDA）作为这一领域的“造物之笔”，不仅是芯片设计不可或缺的软件工具，更是驱动半导体产业向更高复杂度、更精微工艺演进的核心引擎，它既是科学探索的结晶，也是工程智慧的巅峰，其重要性早已超越技术本身，成为衡量国家科技竞争力的战略标尺。 在摩尔定律的指引下，集成电路的晶体管密度已突破百亿量级，设计复杂度呈现指数级增长。EDA工具作为连接抽象设计理念与物理芯片实体的桥梁，贯穿了从系统架构、电路仿真、逻辑综合到物理实现的完整链条，它不仅将人类的设计思维转换为机器可执行的指令，更通过算法优化与自动化验证解决了超大规模集成电路设计中“不可能完成的任务”。然而，这一领域的核心技术长期被少数国际巨头垄断，随着近年来全球地缘政治博弈与科技封锁的加剧，更凸显了EDA工具国产化的紧迫性。我国集成电路产业正站在历史性转折点——既要突破“卡脖子”技术的桎梏，又要在人工智能、异构计算等新兴赛道实现弯道超车。这一进程中，EDA技术的自主创新不仅是产业升级的必由之路，更是国家科技主权的重要保障。 本书的诞生正是回应这一时代命题的实践探索。我们深知，集成电路设计绝非简单的工具应用，而是系统思维、工程方法与技术工具的深度融合。传统教材往往陷入两种窠臼: 或偏重工具操作的机械教学，使设计沦为软件功能的堆砌；或固守理论推导的象牙塔，脱离工程实践的真实场景。本书独辟蹊径，以“设计驱动工具，工具赋能设计”为核心理念，构建了...