集成电路版图基础——实用指南

作者:李伟华

丛书名:国外大学优秀教材——微电子类系列(翻译版)

定价:50元

印次:1-11

ISBN:9787302133711

出版日期:2006.09.01

印刷日期:2020.03.18

图书责编:文怡

图书分类:教材

电子书
在线购买
分享
内容简介
作者简介
前言序言
资源下载
查看详情 查看详情 查看详情

集成电路(IC)版图设计是一个非常新的领域,虽然掩模设计已经有30多年的历史,但直到最近才成为一种职业。人们希望从事这个职业,包括大学毕业生和一些希望转行的人们,他们需要了解一些非常复杂的原理。同样地,一些富有经验的版图工程师也发现当代IC工艺的复杂性要求他们进一步了解这些基础知识。 包含版图工程师需要了解的所有信息的资料现在找起来已经是十分困难,在关于其他方面工作的一些讨论中略微地介绍了一些关于版图工程师应该了解的基础知识,但涵盖了相关的方方面面的材料尚未发现。 在本书中探讨了相关的内容。我们希望为新的版图设计师们提供他们应了解的所有理论和设计基础知识,使他们成为设计能手,为他们的职业生涯提供参考。我们也希望给那些富有经验的版图设计从业者一个知识的扩展,增加对当今器件与技术的了解。 这本书从基本半导体理论开始介绍,进而阐述了在现代半导体技术中基本器件的发展。在较深的程度上为读者提供了有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术,这些知识将使从事该职业的人们终生受益。 本书的内容以幽默、图示和循序渐进的方式表述这可能是第一本可以躺在床上看的技术书。,在书中关键之处插入了轶事和佐证加以调侃,但丝毫不会影响本书作为高技术资料的水平。 本书内容完整,可读性强,欢迎大家阅读此书:《集成电路版图基础——实用指南》。

作者序 集成电路(IC)版图设计是一个非常新的领域,虽然掩模设计已经有30多年的历史,但直到最近才成为一种职业。人们希望从事这个职业,包括大学毕业生和一些希望转行的人们,他们需要了解一些非常复杂的原理。同样地,一些富有经验的版图工程师也发现当代IC工艺的复杂性要求他们进一步了解这些基础知识。 包含版图工程师需要了解的所有信息的资料现在找起来已经是十分困难,在关于其他方面工作的一些讨论中略微地介绍了一些关于版图工程师应该了解的基础知识,但涵盖了相关的方方面面的材料尚未发现。 在本书中探讨了相关的内容。我们希望为新的版图设计师们提供他们应了解的所有理论和设计基础知识,使他们成为设计能手,为他们的职业生涯提供参考。我们也希望给那些富有经验的版图设计从业者一个知识的扩展,增加对当今器件与技术的了解。 这本书从基本半导体理论开始介绍,进而阐述了在现代半导体技术中基本器件的发展。在较深的程度上为读者提供了有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术,这些知识将使从事该职业的人们终生受益。 本书的内容以幽默、图示和循序渐进的方式表述这可能是第一本可以躺在床上看的技术书。,在书中关键之处插入了轶事和佐证加以调侃,但丝毫不会影响本书作为高技术资料的水平。 本书内容完整,可读性强,欢迎大家阅读此书:《集成电路版图基础——实用指南》。 Christopher Saint Judy Saint译者序集成电路版图基础——实用指南 译者序 集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节,是一个必不可少的重要环节。通过集成电路版图设计,可以将立体的电路系统...

暂无课件

样章下载

暂无网络资源

扫描二维码
下载APP了解更多

目录
荐语
查看详情 查看详情
第1章电路基础理论1

1.1内容提要1

1.2引言1

1.3基本电路回顾2

1.3.1同性相斥,异性相吸2

1.3.2基本单位3

1.3.3串联公式4

1.3.4并联公式4

1.3.5欧姆定律4

1.3.6基尔霍夫定律5

1.3.7电路单元符号7

1.4导体、绝缘体和半导体8

1.5半导体材料9

1.5.1N型材料11

1.5.2P型材料12

1.6PN结13

1.6.1势垒13

1.6.2通过势垒的电流14

1.6.3二极管16

1.6.4二极管应用17

1.7半导体开关18

1.7.1一个灯开关的例子18

1.8场效应19

1.8.1场效应晶体管21

1.9开关隔离22

1.10增强型器件和耗尽型器件24

1.11互补型开关26

1.12N阱和衬底接触27

1.13逻辑电路27

1.13.1用电压表示逻辑状态28

1.13.2CMOS逻辑电路28

1.13.3与非门31

1.13.4或非门31

结束语33

本章学过的内容34

应用练习34

第2章硅加工工艺39

2.1内容提要39

2.2引言39

2.3集成电路版图40

2.3.1基本矩形41

2.4硅晶圆制造42

2.5掺杂45

2.5.1离子注入46

2.5.2扩散46

2.6生长材料层47

2.6.1外延47

2.6.2化学气相沉积48

2.6.3氧化层生长50

2.6.4溅射50

2.6.5蒸发50

2.7去除材料层51

2.8光刻51

2.9芯片制造53

2.9.1下凹图形的加工53

2.9.2...