本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。 本书可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

王玉鹏2006年 河海大学 研究生2006—至今 在南京信息职业技术学院工作 讲师国家级精品课程教材《SMT工艺》副主编，2010年由人民邮电出版社出版�

前 言 　　表面组装技术(SMT)的迅速发展和普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了组装基础条件，在当代信息产业的发展中起到了独特的作用，成为当代制造电子产品的必不可少的技术之一，是先进电子制造技术中的重要组成部分。目前，SMT已广泛应用于我国各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术还在不断完善和深化发展之中。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也越来越大。 　　SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习和培训。 　　南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了本书。 　　本书在编写过程中力求体现以下特色。 * 本书按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。 * 本书内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》、《IPC7721电子组装件的返工标准》、《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入到教材中，贴近企业，...