《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。 《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

《SMT生产实训（第2版）》按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。尤其内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》《IPC7721电子组装件的返工标准》《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入教材中，贴近企业，便于学生考取相应的职业资格证书。

第2版前言 　　本书自第1版发行后，深受高职院校SMT专业老师和学生的欢迎，被多所高职院校选作了专业教材。在第1版的基础上，本书第2版融入了近年来SMT的新技术、新发展、新应用及编者多年的教学经验，更换了实训项目中的实训产品，更换了SMT生产实训中使用的部分设备。本次修改仍遵循第1版的编写思想，按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材。 　　与第1版相比，本版主要做了以下变动。 　　(1) 第5章更新了表面组装工艺文件，根据实训产品的组装要求，编写了TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件。 　　(2) 第8章更新了日立NP-04LP印刷机的应用实例，根据贴片型插卡音箱主板要求，重新设定了日立NP-04LP印刷机的参数。 　　(3) 第9章更新了JUKI KE-2060贴片机的应用实例。 　　(4) 第10章更换了回流焊接工艺使用的设备，将原来的劲拓NS-800回流焊炉更换为浩宝HS-0802无铅焊接热风回流焊炉，并更新了回流焊炉的操作方法和回流焊炉的应用实例。根据实训产品的要求，重新给定了回流焊炉的温度参数。 　　(5) 附录A将实训产品由HX-203调频调幅收音机更换为TY-58A贴片型插卡音箱，并根据实训产品的特点，更新了实训产品的实训步骤及要求，更新了实训产品的介绍。 　　本书第2版由南京工业大学浦江学院王玉鹏、南京信息职业技术学院彭琛任主编，苏州工业园区职业技术学院周祥、南京信息职业技术学院郝秀云、南京信息职业技术学院舒平生、南...