"书主要介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV 铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV 的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。本书内容反映本领域国际主流的技术方向和未来的技术发展，聚焦国内较为薄弱和需求迫切的制造技术领域，作者在相关领域深入研究近20年，相关内容对于从业人员有实质性帮助。 本书可作为三维集成技术相关课程的本科生或研究生教材，也可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关领域的研究人员、工程技术人员参考。"

王喆垚，清华大学教授，博士生导师。1995年和2000年获得清华大学本科和博士学位。主要从事MEMS、微纳传感器和系统集成技术的研究。发表国际期刊论文120篇，国际会议论文60篇，授权中国发明专利20项。入选北京市“科技新星计划”、教育部“新世纪优秀人才支持计划”。负责国家自然科学基金（面上及重点）、973子课题、863探索导向型项目，以及Intel、ABB和Lam Research等公司的国际合作项目。现为中国仪器仪表学会传感器分会理事，IEEE高级会员，数十次担任IEEE Sensors Conference、Transducers、IEEE MEMS、CSTIC和IEEE NEMS、IEEEEDAPS等国际会议的技术委员会委员。著有《微系统设计与制造》（2015年，清华大学出版社，第2版）、《三维集成技术》（2014年，清华大学出版社）以及《生化MEMS器件》（2017年，国防工业出版社，部分章节）。

前言 本书第1版于2014年出版，适逢三维集成技术蓬勃发展，围绕三维集成的设备、材料、制造和设计软件等产业链处于迭代和完善中，采用三维集成制造的MEMS、图像传感器、FPGA等产品刚刚出现不久，HBM尚未量产，更多的三维集成产品还处于研发验证阶段。光阴荏苒，本书的第2版完稿时距第1版已经过去了十年的时间。在这十年里，三维集成技术发生了很大的变化。 第一，三维集成技术已发展为集成电路领域最活跃的赋能技术之一，受到了产业界和学术界的高度重视。期间三维集成新技术不断涌现，产业链持续发展，制造技术越发完善。第二，新兴应用领域的快速发展对三维集成的高性能和多功能芯片系统提出了迫切的需求，三维集成产品如雨后春笋，遍布从消费电子到高性能计算等各个领域。第三，2.5D集成、扇出型封装集成和芯粒技术等广义三维集成技术发展迅速，与狭义三维集成共同构成了完整的三维集成技术体系。第四，国内集成电路产业对三维集成的重视程度日益提高，产业界和学术界深入地融入三维集成设备、材料、制造和产品的开发中。 针对这些发展趋势，作者希望为三维集成制造领域提供一本具有一定深度和广度的教材和参考书。本书专注于三维集成制造技术，特别是制造原理与方法、集成方案和可靠性技术。与第1版相比，第2版进行了大幅的修订和调整，但仍力争保持深度与广度相结合、基础理论和前沿发展相结合的特点。①深度与广度相结合： 第2版按照三维集成的制造技术划分章节，多数内容都 兼顾原理、方法和应用； 根据三维集成的发展趋势，第2版增加或强化了单片三维集成、插入层、扇出型封装集成、芯粒技术等内容，以便体现完整的三维集成技术体...