现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
"四色印刷。 总结一线光刻工艺研发工程师的理论和经验; 以先进光刻工艺研发流程为主线,指导性、实用性强 "

作者:李艳丽、伍强

丛书名:先进集成电路工艺技术丛书

定价:128元

印次:1-1

ISBN:9787302664185

出版日期:2024.09.01

印刷日期:2024.09.06

图书责编:文怡

图书分类:零售

电子书
在线购买
分享
内容简介
作者简介
前言序言
资源下载
查看详情 查看详情 查看详情

"本书基于作者团队多年的光刻工艺(包括先进光刻工艺)研发经验,从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发,依次介绍光刻基础知识,一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程,光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型,光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例,光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程,光刻工艺试流片和流片的基本过程,光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法,光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。 本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识,还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论与仿真相结合,力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、高等院校的学生、集成电路工程的技术人员等作为学习光刻技术的参考书。"

李艳丽,复旦大学微电子学院青年研究员、硕士生导师。2010年于山东大学获学士学位,2015年于复旦大学获博士学位。博士期间主要从事硅纳米晶体和硅纳米线的制备以及研究其发光特性的工作,在国内外期刊上发表多篇论文。2015-2021年,先后在中芯国际研发部、上海集成电路研发中心,负责28 nm、14 nm和5 nm基于EUV的光刻工艺技术研发工作。2021年6月加入复旦大学微电子学院,主要研究方向是“集成电路先进光刻工艺及光刻相关设备、光刻材料、光刻相关算法软件”。自2019年起,在中国国际半导体技术大会( CSTIC)、固态和集成电路技术国际会议(ICSICT)、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)、 国际专用集成电路会议(ASICON)以及其他期刊上以一作或通讯作者发表EUV、DUV相关光刻技术论文20余篇,并凭借极紫外光刻胶随机效应模型获得2020年CSTIC优秀年轻工程师二等奖。还获得2022年 ICSICT “杰出青年学者论文奖”。申报专利54项,授权16项(其中申报一作16项,授权6项),专利涉及深紫外、极紫外工艺、材料以及相关设备。 伍强,复旦大学研究员、博士生导师。1993年于复旦大学获物理学学士学位,1999年于耶鲁大学获物理学博士学位。毕业后就职于IBM公司,担任半导体集成电路光刻工艺研发工程师,在研发65nm逻辑光刻工艺时,在世界上首次通过建模精确地测量了光刻工艺的重要参数:等效光酸扩散长度。2004年回国,先后担任光刻工艺研发主管、光刻设备应用部主管,就职于上海华虹NEC电子有限公司、荷兰阿斯麦(ASML)光刻设备制造(中国)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司、上海集成电路研发中心和复旦大学。先后研发或带领团队研发0.18um、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、14nm、10nm、7nm等逻辑光刻工艺技术和0.11μm 动态随机存储器(DRAM)光刻工艺技术,带领设备应用部团队将193nm浸没式光刻机成功引入中国。截至2023年12月,个人共获得112项专利授权,其中40项美国专利,发表光刻技术论文83篇。担任国家“02”重大专项光刻机工程指挥部专家,入选“2018年度上海市优秀技术带头人”计划。2007-2009年担任ISTC(国际半导体技术大会)光刻分会主席,2010-2024年担任CSTIC(中国国际半导体技术大会)光刻分会副主席。

前言 众所周知,大规模集成电路芯片制造工艺中,光刻工艺是最重要的组成部分之一,也是最为昂贵的部分。几十年来,集成电路技术通过光刻工艺中投影成像分辨率的不断提高使得制造线宽不断缩小,加上离子注入、刻蚀、金属填充、化学机械平坦化等其他工艺模块的同步改进,推动着集成电路芯片的性能持续飞跃。光刻模块中涉及光刻设备、材料与软件,因此涉及多种学科,如精密光学,工程数学,精密机械、精细化学等。光刻模块也是比较难的模块之一。多年的工作经验表明,虽然各企业与大专院校有一些培训资料,但是这些资料有的比较陈旧,有的不够系统,有的属于难度较高的专业书籍,难以满足培训各级集成电路专业人才的需求。 由于光刻涉及的内容较多,作者在编写本书时,结合多年的工作经验和光刻工艺学习历程,力求内容上由浅入深,循序提升,使得初学者能够较快地掌握光刻及相关的工艺集成基础知识。除了基础知识之外,本书的一大特点是提出标准化的光刻工艺,这一标准化的工艺窗口源于十多万光刻人在几十年间研发生产的经验积累,是一种经受住实际量产考验的规律总结,可以作为研发人员的重要参考。另外,本书还详细讲解了光刻工艺研发的一般流程,试流片和流片的一般流程以及光刻工艺发展过程中不断引进的多种新技术。本书可作为高等院校、科研院所学生进行光刻学习的教材,还可作为工程技术人员进行光刻工艺研发的参考书。鉴于现今光刻技术被国外某些发达国家对我国出口管制(俗称“卡脖子”),期望本书可以为解决日益严重的“卡脖子”问题贡献力量。阅读本书之前,读者最好具备大学物理、大学化学、高等数学、光学等相关的背景知识。 本书的主要内容如下。 第1章集成...

目录
荐语
查看详情 查看详情

目录

第1章集成电路工厂引论

1.1现代集成电路工厂的布局

1.2工厂结构

1.3工厂中的基本知识

1.3.1产品

1.3.2前表面可开放的统一硅片盒

1.3.3批次

1.3.4分片机

1.4工厂中的系统简介

1.4.1制造执行系统

1.4.2机台自动化程序

1.4.3先进过程控制

1.5工厂中光刻相关参数的控制

1.5.1光刻显影后线宽的SPC图表举例

1.5.2光刻显影后套刻的SPC图表举例

本章小结

参考文献

第2章光刻基础知识简介

2.1光的特性

2.2光学成像的类型

2.2.1古代光学成像类型的描述

2.2.2小孔成像的原理

2.2.3镜头(透镜)成像的原理

2.3镜头成像过程中不同方向(X、Y、Z方向)成像倍率之间的关系

2.4投影物镜双远心结构成像的原理和必要性

2.5光学系统的分辨率

2.5.1光学系统的衍射极限分辨率

2.5.2光学系统的k1因子

2.6镜头中的主要像差以及像差表征方法

2.6.1泽尼克像差

2.6.2常见像差产生原理与消除方法讨论

2.7傅里叶光学基础

2.8照明方式类型及其对光刻工艺窗口的影响

2.8.1相干照明的分辨率与对比度

2.8.2非相干照明的分辨率与对比度

2.8.3部分相干照明的分辨率与对比度

2.8.4部分相干照明与非相干照明对比度的关系

2.8.5照明条件演变过程

2.9表征光刻工艺窗口的... 查看详情

"(1)总结了作者团队多年来在光刻工艺研发与制造上的工作经验,结合自研的、基于物理模型的光刻工艺仿真软件,直观地再现已经量产的各技术节点的光刻工艺性能参数,并且结合实际光刻工艺操作来创建全新的光刻工艺学习思路。
(2)提出了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论仿真与实际曝光数据相结合,力求更清楚地展示研发过程,是经受住实际量产考验的规律总结。
(3)内容具有理论性、系统性与全面性,由浅入深,循序提升,可以让光刻从业者在短时间内掌握基本原理和实操技能,从而快速投入工作,高效且准确地完成工作。
(4)包含基础理论与工程实践,可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的学生、集成电路工程的工程技术人员等学习和参考。
"

查看详情