"本书内容包括第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等，涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术，立足微电子技术前沿的**技术成果，以培养创新实践能力为主线，将专业教育与创新实践教育有机融合，以培养创新创业精神为核心，为微电子专业提供了**的技术成果，是微电子专业的创新与实践的**指导书。 本书内容翔实，论述深入浅出，可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师的参考书和电子企业教育培训的教材。 "

陈力颖，现任教于天津工业大学电子与信息工程学院电子科学与技术系，副教授。2008年于天津大学取得博士学位，主要从事物联网、RFID、射频集成电路、模拟集成电路及数模混合集成电路等研究，已发表SCI论文6篇、El论文12篇，译作7部，专著1部，教材1部，授权发明专利4项；授权实用新型专利2项。

前言 近年来,微电子技术和集成电路工程领域迅猛发展，集成电路技术作为国家战略竞争力的重要标志，已经成为衡量一个国家科技水平的重要指标之一。集成电路器件与集成前沿技术的发展需要从“新器件新材料新工艺新架构”等不同层次出发, 解决相关领域的基础科学和前沿技术问题。通过建设产教融合集成电路平台, 加强高校面向产业应用的人才培养, 支撑企业基础研发。 本书第2版涵盖微电子技术和集成电路工程的最新技术成果，内容涉及半导体材料、新型半导体器件、集成电路设计工具与设计方法、集成电路工艺与封装技术等几部分，并增加近年涌现的新技术和新工艺。本书从工程技术角度结合课程思政，以培养创新实践能力为宗旨，围绕“新工科”人才培养要求，为微电子专业提供最新的技术成果，是微电子专业的创新与实践的最佳指导书。本书可作为职业院校和高等院校的微电子技术相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师的参考书和电子企业教育培训的教材。 在本书第2版编著过程中，非常感谢梁家铭协助内容的整理和审校工作。 微电子技术和集成电路工程发展日新月异，尽管竭尽一切可能保证本书内容的准确性，但仍难免出现各种疏漏，恳请各位读者批评指正。 编者2025年2月于工大泮湖 第1版前言 近年来，随着5G移动通信技术、计算机技术、互联网技术和数字多媒体技术的迅猛发展，微电子技术的发展也日新月异。我国各级政府对集成电路产业重要性的认识不断深入，多层次多角度全方位地支持集成电路产业发展。21世纪将是微电子和光电子共同发挥越来越重要作用的时代...